[導(dǎo)讀] 一、印制電路名詞與術(shù)語 在印制電路板中為了規(guī)范、統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),以至于各國(guó)及相關(guān)行業(yè)便于相互的交流，所形成的一個(gè)規(guī)范性詞語。以下的是常用的名詞術(shù)語，是基于國(guó)家APCA標(biāo)準(zhǔn)，參照

一、印制電路名詞與術(shù)語
       在印制電路板中為了規(guī)范、統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),以至于各國(guó)及相關(guān)行業(yè)便于相互的交流，所形成的一個(gè)規(guī)范性詞語。以下的是常用的名詞術(shù)語，是基于國(guó)家APCA標(biāo)準(zhǔn)，參照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC194《印制電路術(shù)語和定義》1998年版本，適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計(jì)與制造，檢測(cè)及與印制電路板相關(guān)的領(lǐng)域。本文僅介紹制造、檢測(cè)及與印制電路相關(guān)的名詞術(shù)語。
    IPC系列標(biāo)準(zhǔn)  
    IPC美國(guó)電子電路互連與封裝協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)的簡(jiǎn)稱,運(yùn)用幾十年來,因其普遍的運(yùn)用,是印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的母標(biāo)準(zhǔn),以此為基礎(chǔ)增訂的系列標(biāo)準(zhǔn)也為世界印制電路板行業(yè)的應(yīng)用.IPC-A-600《印制板驗(yàn)收條件》是印制板規(guī)范不可缺少的引用標(biāo)準(zhǔn)。1989年8月IPC-A-600D出版，1995年8月IPC-A-600E出版，至1999年11月更新為F版。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)還沒有采用新的編號(hào)方式，但I(xiàn)PC目前正在考慮是否將IPC-A-600與性能規(guī)范合并。在這同時(shí)，1991年9月，IPC-D-275《剛性印制板及剛性印制板組裝件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》取代了IPC-D-319《剛性單雙面印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》及IPC-D-949《剛性多層印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》。1996年4月，IPC-D-275的第一個(gè)修改單對(duì)IPC-D-275作了很小的修改。1998年3月，新的印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IPC-2221《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》及IPC-2222《剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》出版，取代了IPC-D-275。最近，IPC-2221出了第一號(hào)修改單。    除此之外，IPC還出版了不少新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，形成了很多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)系列，下面列出其中兩個(gè)系列的情況：
① 印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)系列
 IPC-2221     印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）
 IPC-2222     剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275）
 IPC-2223     撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-249）
 IPC-2224     PC卡印制電路板分設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)
 IPC-2225     有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）及其組裝件設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)
② 印制板性能規(guī)范系列
 IPC-6011     印制板通用性能規(guī)范（代替IPC-RB-276）
 IPC-6012A    剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（代替IPC-RB-276）
 IPC-6013     撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范（代替IPC-RF-245及IPC-FC-250A）
 IPC-6015     有機(jī)多芯片模塊（MCM-L）安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范
 IPC-6016     高密度互連（HDI）層或印制板的鑒定與性能規(guī)范
 IPC-6018     微波成品印制板的檢驗(yàn)和測(cè)試（代替IPC-HF-318A）
③ IPC的通用要求
  IPC-6011《印制板通用性能規(guī)范》是各類印制板的通用性能規(guī)范，代替IPC-RB-276中的有關(guān)部分。
 印制板的等級(jí)   IPC-RB-276規(guī)定印制板為三個(gè)性能等級(jí)：
1級(jí)  一般電子產(chǎn)品;    民用消費(fèi)電子產(chǎn)品，包括民用產(chǎn)品類，如游戲機(jī)板。
2級(jí)  耐用電子產(chǎn)品;    專用設(shè)施的電子產(chǎn)品，要求高性能長(zhǎng)壽命，性能不是十分關(guān)鍵的，但某些缺陷是可以接收的，包括通訊、電腦、高頻類。
3級(jí)  高可靠性電子產(chǎn)品；高可靠性能電子產(chǎn)品，要求連續(xù)工作長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)，對(duì)其性能要求是關(guān)鍵的，包括軍用類、科研類、工業(yè)類。
IPC-6011也分這三個(gè)等級(jí)，只是不再提IPC-RB-276-度增加的“軍用”一詞。現(xiàn)在IEC62526：1996《印制板總規(guī)范》將印制板的功能水平分為：A水平 低環(huán)境應(yīng)力和低用戶期望，B水平  較高環(huán)境應(yīng)力及較高用戶期望，C水平  用于確保連續(xù)功能、不允許中斷的設(shè)備或生命支持設(shè)備。日本JIS印制板標(biāo)準(zhǔn)則分為：一般功能水平、高功能水平及特高功能水平。這些都與IPC印制板的三個(gè)性能等級(jí)相仿。而我國(guó)電子產(chǎn)品質(zhì)量分等標(biāo)準(zhǔn)中的合格品、一等品和優(yōu)等品，則是從不同的角度來劃分的。
④ 印制板的鑒定試驗(yàn)與鑒定評(píng)價(jià)
     IPC-RB-276中規(guī)定，當(dāng)需要時(shí)應(yīng)按要求進(jìn)行鑒定試驗(yàn)。IPC-RB-276并對(duì)鑒定試驗(yàn)的試樣制作要求、樣本大小試驗(yàn)項(xiàng)目等作了規(guī)定，限定應(yīng)采用IPC-A-100046或IPC-A-100047照相底版制作試樣。
    IPC-6011則提出“鑒定評(píng)價(jià)（qualification assessment）"這個(gè)含義更廣的要求。鑒定評(píng)價(jià)是使用者選擇印制板供方的一種方法。IPC-6011的鑒定評(píng)價(jià)首先是供方的自我聲明，按照IPC-MQP-1710《印制板制造商鑒定綱要的OEM標(biāo)準(zhǔn)》對(duì)其現(xiàn)場(chǎng)能力、加工和試驗(yàn)設(shè)備、技術(shù)細(xì)節(jié)、質(zhì)量大綱、制造歷史、公司信息和數(shù)據(jù)驗(yàn)證來源的概況作全面介紹。然后對(duì)自我聲明的內(nèi)容進(jìn)行驗(yàn)證，包括質(zhì)量概況的驗(yàn)證和產(chǎn)品特性的驗(yàn)證。質(zhì)量概況中的數(shù)據(jù)用內(nèi)部評(píng)價(jià)、使用者評(píng)價(jià)的統(tǒng)計(jì)相關(guān)性以及試樣鑒定來驗(yàn)證。IPC-6011沒有對(duì)鑒定評(píng)價(jià)驗(yàn)證作出最低要求。由供需雙方考慮風(fēng)險(xiǎn)水平和成本來確定適用于他們要求所需的驗(yàn)證水平。這里的試樣鑒定就是鑒定試驗(yàn)。IPC-6011規(guī)定此試驗(yàn)既可以在IPC-A-100047中的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)鑒定板上進(jìn)行，也可以在供方規(guī)定的模擬印制板制造中的生產(chǎn)過程、材料和構(gòu)造技術(shù)的試驗(yàn)板上進(jìn)行，由供方自我聲明中規(guī)定。鑒定試樣可以是實(shí)際成品印制板、專門為此目的而設(shè)計(jì)的一致性附連試驗(yàn)板或其他用于建立印制板供方自我聲明的其他媒介。具體鑒定試驗(yàn)項(xiàng)目由有關(guān)各類印制板性能規(guī)范作用規(guī)定。
2> 一般術(shù)語定義
印制電路(Printed Circuit)
    在絕緣的基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制電路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形.
印制線路(Printed Wiring)
   在絕緣的基材上形成的導(dǎo)電圖形,用于元器件間的連結(jié),但不包括印制元件.
印制板(Printed Board)
   印制電路和印制線路成品的通稱.它包括剛性、撓性和剛、撓結(jié)合的單、雙面和多層印制板.
單面印制板(Single-Sided Printed Board)
  僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板.
雙面印制板(Double-Sided Printed Board)
  雙面都有導(dǎo)電圖形的印制板.
多層印制板(Multilayer Printed Board)
  由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘在一起，且層間有導(dǎo)電圖形互連的印制板.
剛性印制板(Rigid Printed Board)
  用剛性基材制作的印制板.
母板(Mother Board)
  可以裝聯(lián)一塊或多塊印制板組裝件的印制板.
元件面(Component Side)
  安裝有大多數(shù)元零件的一面.
焊接面(Solder Side)
  通孔安裝印制板與元件面相對(duì)的一面.
導(dǎo)線(Conductor)
  導(dǎo)電圖形中的單條導(dǎo)電通路.
圖形(Pattern)
  印制板的導(dǎo)電材料與非導(dǎo)電材料的構(gòu)形,還指在有關(guān)照相底片和圖紙上的相應(yīng)構(gòu)形.
字符(Legend)
  在印制板上主要用來識(shí)別元件位置和方向的字母、數(shù)字、符號(hào)和圖形.
標(biāo)記(Mark)
  用產(chǎn)品號(hào)、修訂版次、生產(chǎn)廠標(biāo)等識(shí)別印制板的一種標(biāo)記.
基材(Base Material)
  可在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料.
層間連接(Interlayer Connection)
  多層印制板不同層的導(dǎo)電圖形之間的電氣連接.
鍍覆孔(Plated Through Hole)
  孔壁鍍覆金屬的孔.用于內(nèi)層或外層導(dǎo)電圖形之間或內(nèi)外層導(dǎo)電圖形之間的連接.
導(dǎo)通孔(Via)
  用于印制板不同層中導(dǎo)線之間電氣互連的一種鍍覆孔.
盲孔(Blind Via)
  僅延伸到印制板一個(gè)表面的導(dǎo)通孔.
埋孔(Buried Via)
  未延伸到印制板表面的導(dǎo)通孔.
元件孔(Component Hole)
  將元件接線端(包括元件引線和引腳)固定于印制板并實(shí)現(xiàn)電氣連接的孔.
安裝孔(Mounting Hole)
機(jī)械安裝印制板或機(jī)警固定元件于印制板上所使用的孔.
支撐孔(Supported Hole)
其內(nèi)表面用電鍍或其他方法加固的孔.
非支撐孔(Unsupported Hole)
沒有用電鍍層或其他導(dǎo)電材料加固的孔.
隔離環(huán)(Clearance Hole)
多層印制板某層導(dǎo)電圖形上,與鍍覆孔同軸但直徑更大的一種圖形.
孔位(Hole Location)
孔中心的尺寸位置.
孔圖(Hole Pattern)
印制板中,所有的孔相對(duì)于參考基準(zhǔn)點(diǎn)的排列圖形.
連接盤(Land)
用于電氣連接,元件固定或兩者兼?zhèn)涞哪遣糠謱?dǎo)電圖形.
錫圈(Annular Ring)
完全環(huán)繞孔的那部分導(dǎo)電圖形.
導(dǎo)線(體)層(Conductor Layer)
在基材的任一面上形成的全部導(dǎo)電圖形,包括接地層和電源層.
內(nèi)層(Internal Layer)
  完全夾在多層印制板中間的導(dǎo)電圖形.
外層(External Layer)
多層印制板表面的導(dǎo)電圖形.
層間距(Layer-to-layer Spacing)
多層印制板中相鄰導(dǎo)線層之間的絕緣材料厚度.
信號(hào)層(Signal Plane)
用來傳送信號(hào)而不是起接地或其他恒定電壓作用的導(dǎo)線層.也稱信號(hào)面.
接地層(Ground Plane)
用作電路回歸、屏蔽或散熱的公共參考導(dǎo)體層或部分導(dǎo)體層.
電源層(Voltage Plane)
印制板內(nèi)、外層不處于低電位的一層導(dǎo)線或?qū)w.
散熱層(Heat Sink Plane)
印制板內(nèi)或印制板上的薄金屬層,使元件產(chǎn)生的熱量易于散發(fā).
中心距(Center TO Center Spacing)
印制板的任一層上,相鄰導(dǎo)線、連接盤、接觸件等中心線之間的標(biāo)稱距離.
邊距(Edge Spacing)
鄰近印制板邊緣的導(dǎo)電圖形或元件本體離印制板邊緣的距離.
開窗口(Cross-hatching)
利用導(dǎo)電材料中的空白圖形分割大的導(dǎo)電面積.
外形線(Trim Line)
確定印制板邊界的線.
層(Layer)
印制板計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)中,指元件面、焊接面、信號(hào)層、接地層、電源層、阻焊層等各層.
拼板(Multiple Printed Panel)
一塊印制板上,一種或多種圖形出現(xiàn)兩次或兩次以上,作為一個(gè)獨(dú)立的工件加工,然后將其分開的印制板.
返工(Reworking)
通過使用原來的工藝或變更的等效的工藝,使不合格產(chǎn)品符合適用圖紙要求或技術(shù)規(guī)范的操作.
阻焊劑(Solder Resist)
用于保護(hù)印制板非焊接區(qū)的一種耐熱絕緣材料的通稱.
曝光(Exposure)
將光致抗蝕劑暴露到紫外線中以產(chǎn)生聚合或分解的過程.
側(cè)蝕(Undercut)
  因蝕刻而產(chǎn)生的導(dǎo)線邊緣凹進(jìn)或挖空現(xiàn)象.
導(dǎo)線寬度(Conductor Width)
通常指導(dǎo)線表面邊緣之間距離.
導(dǎo)線底寬(Conductor Base Width)
  基材表面處的導(dǎo)線寬度.
導(dǎo)線底距(Conductor Base Spacing)
基材表面處的導(dǎo)線間距.
除膠渣(Desmear)
去除孔壁上的熔融樹脂和鉆屑的工藝.
微蝕刻(Microetch)
用化學(xué)方法輕微地腐蝕金屬表面的工藝,通常起表面粗化作用.
潤(rùn)濕劑(Wetting Agent)
降低液體表面張力使其更容易擴(kuò)展的添加劑.
工藝導(dǎo)線(Plating Bar)
連接印制板需要電鍍部分的暫時(shí)性導(dǎo)線.
多層疊層(Mutilayer Lay up)
為了準(zhǔn)備層壓而把多層板各層對(duì)準(zhǔn)重疊起來的操作.
黑化(Black Oxidation)
為了提高銅表面與預(yù)浸材料之間在層壓后的結(jié)合力所采用的氧化處理工藝.
沖切(Punching)
迫使沖頭通過基材而進(jìn)入配合模以去除部分基材的操作.
鉆孔(Drilling)
用高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭或激光切削加工孔.
毛刺（Foil Burr）
在剪、沖、鉆后，金屬箔表面上產(chǎn)生的粗糙邊.
去毛刺(Demur)
用機(jī)械方法(通常是用旋轉(zhuǎn)的,含磨料的尼龍刷輥)去除毛刺的工藝.
成品板(Production Board)
符合設(shè)計(jì)圖紙,有關(guān)規(guī)范和采購(gòu)要求的,并按一個(gè)生產(chǎn)出來的任何一塊印制板.
測(cè)試板(Test Board)
  用相同工藝生產(chǎn)的,用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質(zhì)量.
附連測(cè)試板(Test Coupon)
  質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路的一部分圖形,用于規(guī)定的驗(yàn)收檢驗(yàn)或一組相關(guān)的試驗(yàn).
目檢(Visual Examination)
  用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對(duì)物理特征進(jìn)行的檢查.
起泡(Blister)
基材的層間或基材與導(dǎo)電箔間,基材與保護(hù)性涂層之間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象.它是分層的一種形式.
氣孔(Blow Hole)
由于排氣等原因而產(chǎn)生的空洞.
凸起（Bulge）
由于內(nèi)部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現(xiàn)象。
環(huán)形斷裂(Circumferential Separation)
一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內(nèi),或圍繞引線的焊點(diǎn)內(nèi),或圍繞空心鉚釘?shù)暮更c(diǎn)內(nèi),或在焊點(diǎn)和連接盤的界面處.
裂縫(Cracking)
金屬或非金屬層的一種破損現(xiàn)象,它可能一直延伸到底面.
金屬箔裂縫(Crack Of Foil)
部分或全部穿透金屬箔的破裂或斷裂.
鍍層裂縫(Crack Of Plating)
部分或全部穿透金屬鍍層包括外層的破裂或斷裂.
分層(Delamination)
絕緣基材的層間,絕緣基材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象.
壓痕(Dent)
導(dǎo)電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷.
殘余銅(Estraneous Copper)
化學(xué)處理后基材上殘留的不需要的銅.
露纖維(Fibre Exposure)
基材因機(jī)械加工或擦傷或化學(xué)浸蝕而露出增強(qiáng)纖維的現(xiàn)象.
露織物(Weave Exposure)
基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃布的纖維未被樹脂完全覆蓋.
顯布紋(Weave Texture)
基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋.
皺褶(Wrinkle)
覆箔板表面的折痕或皺紋.
暈圈(Haloing)
由于機(jī)械加工而引起的基材表面上或表面下的破環(huán)或分層現(xiàn)象.
崩孔(Hole Breakout)
連接盤未完全包圍孔的的狀況。
喇叭孔(Flare)
在沖孔過程中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔.
斜孔(Splay)
旋轉(zhuǎn)鉆頭出偏心、不圓或不垂直的孔.
空洞(Void)
局部區(qū)域缺少物質(zhì).
孔壁空洞(Hole Void)
在鍍覆孔的金屬鍍層內(nèi)裸露基材的洞.
夾雜物(Inclusion)
夾裹在基材料、導(dǎo)線層、鍍層、涂覆層或焊點(diǎn)內(nèi)的外來微粒.
連接盤起翹(Lifted Land)
連接盤從基材上翹起或分離的現(xiàn)象,不管樹脂是否隨連接盤翹起.
釘頭(Nail Heading)
多層板中由于鉆孔造成內(nèi)層導(dǎo)線上銅箔沿孔壁張開的現(xiàn)象.
缺口(Nick)
導(dǎo)線邊的切口或豁口.
結(jié)瘤(Nodule)
凸出于鍍層表面的,形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物.
針孔(Pin Hole)
完全穿透一層金屬的小孔.
麻點(diǎn)(Pit)
未完全穿透金屬箔的小孔.
劃痕(Scratch)
由尖銳物體在表面劃出的細(xì)線溝紋.
凸瘤(Bump)
導(dǎo)電箔表面的突起物.
導(dǎo)線厚度(Conductor Thickness)
包含金屬涂層在內(nèi)的導(dǎo)線厚度,但不包括非導(dǎo)電涂覆層.
最小環(huán)寬(Minimum Annular Ring)
孔邊緣和連接盤外緣之間最窄處的金屬寬度.多層板內(nèi)層從鉆孔壁量起,多層板外層和雙面板從鍍覆孔的鍍層邊沿量起.
重合度(Registration)
印制板上的圖形、孔或其他特征的位置與規(guī)定位置的一致性程度.
基材厚度(Base Material Thickness)
不包括表面金屬箔的絕緣基材厚度.
覆箔板厚度(Metal-clad Laminate Thickness)
包括金屬箔的覆箔板厚度.
表面電阻(Surface Resistance)
加在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商.
介電常數(shù)
  在絕緣材料(玻璃纖維布)的表面通過電流\電場(chǎng)強(qiáng)度的值.一般要求介電常數(shù)值5.4MHZ.
表面電阻率(Surface Resistivity)
在絕緣體表面的直流電場(chǎng)強(qiáng)度除以電流密度所得的商.
體積電阻(Volume Resistance)
加在試樣的相對(duì)兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩(wěn)態(tài)體積電流所得的商.
弓曲（Bow）
層壓板或印制板對(duì)于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板,則弓曲時(shí)它的四個(gè)角都位于同一平面.
扭曲(Twist)
矩形板平面的一種形變.它的一個(gè)角不在包含其他三個(gè)角的平面內(nèi).
尺寸穩(wěn)定性(Dimensional Stability)
由溫度、濕度、化學(xué)處理、老化或應(yīng)力等因素引起的尺寸變化的量度.
可焊性(Solderability)
金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的能力.
焊料潤(rùn)濕(Wetting)
熔融焊料涂覆在基底金屬上形成相當(dāng)均勻、光滑連續(xù)的焊料薄膜.
半潤(rùn)濕(Dewetting)
熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規(guī)則的焊料疙瘩,但不露基底金屬.
不潤(rùn)濕(Nonwetting)
熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現(xiàn)象.
離子污染(Ionizable Contaminant)
加工過程中殘留的能以自由離子形成溶于水的極性化合物.
顯微剖切(Microsetioning)
為了材料的金相檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠、研磨、拋光、蝕刻、染色等制成.
浮焊試驗(yàn)(Solder Float Teat)
在規(guī)定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規(guī)定時(shí)間,檢驗(yàn)試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力.
機(jī)械加工性(Machinability)
覆箔板經(jīng)受鉆、鋸、沖、剪等機(jī)加工而不發(fā)生開裂、破碎或其他損傷的能力.
耐熱性(Hest Resistance)
覆箔板試樣置于規(guī)定溫度的烘箱中經(jīng)受規(guī)定時(shí)間而且起泡的能力.
彎曲強(qiáng)度(Flexural Strength)
材料在彎曲負(fù)荷下達(dá)到規(guī)定撓度時(shí)或破裂時(shí)能承受的最大應(yīng)力.
拉伸強(qiáng)度(Tensile Strength)
在規(guī)定的試驗(yàn)條件下,在試樣上施加拉伸負(fù)荷斷裂時(shí)所受的最大拉伸應(yīng)力.
可燃性(Flammability)
在規(guī)定試驗(yàn)條件下,材料有焰燃燒的能力.
樹脂含量(Resin Content)
層壓板或預(yù)浸材料中樹脂的含量,用試樣中樹脂的質(zhì)量與試樣原始質(zhì)量的百分率表示.
鍵(Key)
用來保證兩個(gè)元器件配合插入時(shí)只能處于一個(gè)位置而設(shè)計(jì)的部件.

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