[導(dǎo)讀] 1．0目的 為了確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性而制定的相應(yīng)試驗(yàn)措施。 2．0適用范圍 2．1銅厚檢測(cè) 2．2綠油厚度檢測(cè) 2．3孔壁粗糙厚檢測(cè) 2．4背光檢測(cè) 2．5銅箔拉力試驗(yàn) 2．6PCB功能試驗(yàn) 3．0相關(guān)

1．0目的
      為了確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性而制定的相應(yīng)試驗(yàn)措施。
2．0適用范圍
2．1銅厚檢測(cè)
2．2綠油厚度檢測(cè)
2．3孔壁粗糙厚檢測(cè)
2．4背光檢測(cè)
2．5銅箔拉力試驗(yàn)
2．6PCB功能試驗(yàn)
3．0相關(guān)職責(zé)
3．1品質(zhì)部負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各項(xiàng)檢測(cè)試驗(yàn)反饋給本部門(mén)及生產(chǎn)部；
3．2生產(chǎn)部負(fù)責(zé)對(duì)LBA所反饋的問(wèn)題做出改善措施；
3．3工藝部負(fù)責(zé)對(duì)LBA的反饋的不良數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并協(xié)助生產(chǎn)部對(duì)不良制定改善措施；
3．4工程部負(fù)責(zé)在流程卡上注明客戶，對(duì)產(chǎn)品要求的相關(guān)數(shù)據(jù)。
4．0常用工具
4．1切片機(jī)、研磨機(jī)、金相顯微鏡、銅箔拉力測(cè)試儀、錫爐。
5．0注意事項(xiàng)
5．1要確保各項(xiàng)檢測(cè)試難數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
5．2要對(duì)各項(xiàng)檢測(cè)儀器定時(shí)做校正處理，以免檢測(cè)有誤。
6．0具體操作
6．1銅厚檢測(cè)
    6．1．1由電鍍工序提供試板及流程卡給物理室進(jìn)行銅厚檢測(cè)。特急板物理室在半小時(shí)內(nèi)反饋結(jié)果，普通板在一小時(shí)內(nèi)反饋結(jié)果。
    工作步驟：
     1）取樣做制作切片。（取樣時(shí)一般板盡量往中間取，宜取孔邊有線路的地方，孔以直徑1.0mm左右為最佳，多層板一定要取到有內(nèi)層的地方才算成功，切片制作方法詳見(jiàn)《微切片操作指示》）
    2）將切片置入微蝕水中微蝕到底銅和電鍍層完全分割清晰后用金像顯微鏡讀數(shù)（先用40倍調(diào)試好膠距再轉(zhuǎn)換為400倍讀數(shù)），微蝕時(shí)為防止發(fā)生微蝕過(guò)度現(xiàn)   象，宜常常觀察銅的變化：
                   計(jì)算方法為：目鏡內(nèi)刻度格數(shù)/（目鏡*倍鏡）*39.37=mil(單位)
                                           目鏡內(nèi)刻度格數(shù)/（目鏡*倍鏡）*1000=um(單位)
    3） 依據(jù)流程卡填寫(xiě)《微切片報(bào)告》并將型號(hào)及要求和實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)登記在《每日微切片記錄》上。（《每日微切片記錄》）每填寫(xiě)完一張要交PQA審簽后存檔）
    4） 將微切片報(bào)告呈PQA審簽后復(fù)印一份。復(fù)印件反饋給電鍍，原搞留底。
    5） 影像（主要攝影一個(gè)完整的孔圖，另多層板一定要攝影到內(nèi)層）
       A、雙擊鼠標(biāo)打開(kāi)電腦屏幕上TVO和Execl，同時(shí)打開(kāi)顯微鏡及攝像頭電源，用100X倍鏡攝像。
       B、調(diào)清楚畫(huà)面后，在TVO上單擊復(fù)制鍵，然后在Excel表格頁(yè)上單擊右鍵選擇粘貼（反復(fù)選擇多個(gè)畫(huà)面粘貼成一個(gè)完整的孔圖）拼好孔圖后，在圖片上方輸入切片型號(hào)和倍鏡倍數(shù)，選擇F12或Ctrl+S存檔。
      C、保存位置為E：/微切片影像，保存文件名為當(dāng)日日期，然后把所有程度關(guān)閉。
      D、重新打開(kāi)E：/微切片影像，用Ctrl+F鍵查找該型號(hào)，然后文件名久按左鍵拉入該型號(hào)的文件夾中即可。若查找不到該型號(hào)的文件夾則單擊右鍵，選擇新建文件夾，直接輸入該完整型號(hào)，重新把該文件名拉入該文件夾中。
   6）在切片旁貼上小標(biāo)簽注明生產(chǎn)型號(hào)及客戶型號(hào)，并用黑油筆在切片上用剪頭注明讀數(shù)方向及用方框畫(huà)出讀數(shù)位置，然后將切片報(bào)告按日期存檔。
備注：如線面、孔壁客戶有要求則按客戶要求來(lái)判定，如無(wú)要求則以下為標(biāo)準(zhǔn)：
     孔壁銅厚：1）錫板、抗氧化膜板、沉鎳金板、金手指卡板、松香板表面完成銅厚要求為：
     基材銅箔HOZ（17.5um）   加工完成銅厚即：33um
     基材銅箔1OZ（35um）     加工完成銅厚即：46um
     基材銅箔2OZ（70um）    加工完成銅厚即：76um
     基材銅箔3OZ（105um）   加工完成銅厚即：107um
     電金板表面完成銅厚要求為：原基材銅箔厚度+0/-10%+5um
 6．1．2由IQC提供（多層）壓合板及流程卡給物理室進(jìn)行銅厚檢測(cè)。在1小時(shí)內(nèi)口頭反饋結(jié)果。
             1）取樣。（取樣時(shí)必須取最板邊，在定位孔之外）
             2）將切片有1200#細(xì)砂紙磨到清晰看到內(nèi)層為止
             3）用微蝕水微蝕到銅箔同基材界分清即可讀數(shù)。（多層板必須讀內(nèi)層和外層的銅箔厚度及內(nèi)層基材的厚度，并在切片報(bào)告上注明）
             4）交PQA審簽后直接存檔。（無(wú)需制作切片及影像）
             備注：所有壓板要求內(nèi)層完成銅厚如下：
               基材銅箔HOZ（17.5um）  完成銅厚即：12um
               基材銅箔1OZ（35um）    完成銅厚即：25um
               基材銅箔2OZ（70um）    完成銅厚即：56um
               基材銅箔3OZ（105um）   完成銅厚即：91um
               所有壓板要求外層完成銅厚為原銅厚±10%
6．1．3由ENTEK工序提供首件及流程卡給物理室進(jìn)行銅厚檢測(cè)。
            1）由ENTEK工序提供1PNLS未過(guò)ENTEK的板，取樣制作成微切片讀數(shù)并做報(bào)告，并在報(bào)告上注明為NT前。
            2）由ENTEK工序提供1PNLS已過(guò)ENTEK的板（必須是與NT前同1PNLS板），取樣制作成微切片讀數(shù)并做報(bào)告，并在報(bào)告上注明為NT后。（取樣時(shí)必須取和NT前同一位置）
            3）由PQA審簽后反饋一份報(bào)告給ENTEK工序。
            4）影像并將報(bào)告存檔（影像和保存方式和電鍍工序的銅厚檢測(cè)時(shí)一樣）
6．2綠油厚度檢測(cè)
 由濕菲林或絲印工序提供試板及流程卡給物理室進(jìn)行綠油厚度檢測(cè)。在一小時(shí)內(nèi)反饋結(jié)果。
  工作步驟：
   1） 取樣做切片（位置最好取既有線路又有孔的地方）。（詳見(jiàn)微切片操作指示）
   2） 用微蝕水微蝕到底銅和電鍍銅層完全分割清晰后用金像顯微鏡讀數(shù)并依據(jù)流程卡作切片報(bào)告
                   計(jì)算方法為：目鏡內(nèi)刻度格數(shù)/（目鏡*倍鏡）*39.37=mil(單位)
                                           目鏡內(nèi)刻度格數(shù)/（目鏡*倍鏡）*1000=um(單位)
   3） 反饋結(jié)果給相應(yīng)的部門(mén)并將試板及流程卡送回該工序。
   4） 作登記和影像并將報(bào)告存檔。（影像和保存方式和電鍍工序的銅厚檢測(cè)時(shí)一樣）
     綠油厚度：所有綠油厚度無(wú)客戶要求的按以下要求：
                    線角綠油厚度最10um
    另綠油厚度分析分為：線路綠油厚度分析，線角綠油厚度分析和基材綠油厚度分析
    線路綠油厚度分析：指線路銅正上方綠油厚度測(cè)量
    線角綠油厚度分析：指線路拐彎處或線路兩側(cè)上綠油厚度測(cè)量
    基材綠油厚度分析：指無(wú)銅處基材上綠油厚度測(cè)量
6．3孔粗糙度檢測(cè)
      工作步驟：
   1） 現(xiàn)公司規(guī)定孔壁粗糙度多層板≤25um，雙面板≤30um
   2） 孔壁粗糙度的檢測(cè)宜在沉銅后進(jìn)行（宜取排孔）。
   3） 取樣孔制作微切片。（方法和電鍍工序的制作切片時(shí)一樣）
  4） 讀數(shù)。（檢測(cè)一排孔，取一孔壁最粗糙的地方進(jìn)行測(cè)量。一般孔壁粗糙度是指最凹下去的地方和最凸出來(lái)的地方之間的距離為它的粗糙度）
  5） 制作微切片報(bào)告并反饋結(jié)果給相應(yīng)人員。
 6．4背光檢測(cè)：是用顯微鏡經(jīng)過(guò)底燈透光來(lái)反應(yīng)沉銅后的效果。
        接受標(biāo)準(zhǔn)：雙面板：8-10級(jí)
                            多層板：6-10級(jí)
    工作步驟：
   1） 由沉銅拉每?jī)尚r(shí)送1PNL樣件到物理實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行背光檢測(cè)。
   2） 取樣（取最板邊的孔，一般取型號(hào)孔為宜）
   3） 交樣品的一面用粗砂紙將孔幾乎磨盡，最多保留孔的五分之一，然后樣品的另一面磨到差不多孔邊，完成品總厚度不能超過(guò)2um。
   4） 在顯微鏡上開(kāi)底燈在100X下檢測(cè)。檢測(cè)依據(jù)參考“背光級(jí)數(shù)及接收標(biāo)準(zhǔn)”。
   5） 將型號(hào)及結(jié)果判定登記在《每日背光記錄》上，并將結(jié)果口頭所饋給相關(guān)人員。
6．5銅箔拉力試驗(yàn)：取任意一塊邊料或由IQC提供壓板做試驗(yàn)。
           接收標(biāo)準(zhǔn)：H/HOZ:6.15Lbs 以上
                               1/1OZ:8Lbs 以上
                               2/2OZ:11。2Lbs 以上
           工作標(biāo)準(zhǔn)：
      1）用測(cè)銅儀或制作成切片用顯微鏡檢測(cè)板的銅箔厚度。在開(kāi)料部用開(kāi)料機(jī)切出一塊寬6.35-12.7mm，長(zhǎng)最少72.6mm的樣品。
      2）用刀片或鉗子將其銅箔剝離最少20mm。然后將銅皮卷起與基材呈90度，置入銅箔拉力測(cè)量?jī)x上用膠鉗或鐵鉗夾穩(wěn)，以每分鐘約2英寸的速度進(jìn)行輕轉(zhuǎn)。
      3）計(jì)算：A÷（接收標(biāo)準(zhǔn)×寬÷25.4）×接收標(biāo)準(zhǔn)
      4）登記型號(hào)及相關(guān)數(shù)據(jù)在《銅箔拉力測(cè)試記錄》上。
6．6 PCB功能試驗(yàn)報(bào)告
         浸錫試驗(yàn)（焊錫試驗(yàn)）：       條件 ： 溫度 245℃±5℃     時(shí)間  5秒
         破壞性試驗(yàn)（熱力壓迫試驗(yàn)）：  條件 ： 溫度 288℃±5℃     時(shí)間  10秒
  6．6．1由FQA提供樣件給物理實(shí)驗(yàn)室做浸錫試驗(yàn)（供FQA出貨）或破壞性試驗(yàn)，浸錫試驗(yàn)主要檢測(cè)有無(wú)上錫不良，破壞性試驗(yàn)主要檢測(cè)有無(wú)綠油脫落。
    工作步驟：
    1） 取PCB板放在松香（助焊劑）里浸泡3-5秒后撈起晾干，用鐵鉗夾穩(wěn)傾斜慢慢浸入小錫爐內(nèi)，完全浸沒(méi)時(shí)開(kāi)始計(jì)時(shí)。（注意：所有物件都不能沾到水）
    2） 冷卻后用水將松香洗去后過(guò)測(cè)試部磨板機(jī)將板烘干。
    3） 目視有無(wú)不上錫不良，然后用3M膠紙測(cè)試有無(wú)綠油脫落，測(cè)試方法詳見(jiàn)《PCB功能測(cè)試操作指示》。
    4） 將型號(hào)及結(jié)果登記在《PCB功能試驗(yàn)報(bào)告》上。
  6．6．2由IQC提供壓合板或鉆孔板給物理實(shí)驗(yàn)室做破壞性試驗(yàn)，主要檢測(cè)有無(wú)鉆偏或壓偏、板材有無(wú)起白點(diǎn)或分層現(xiàn)象。（檢測(cè)工具：目視）
 7．0相關(guān)表單
     《切片報(bào)告單》
     《背光記錄本》
     《銅箔附著力測(cè)試記錄表》

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