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創(chuàng)盈電路查找多層板芯板銅厚反的精彩過(guò)程

來(lái)源:品質(zhì)部 ?????作者:YX ?????發(fā)布日期:2019-08-28?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線(xiàn)路板廠-創(chuàng)盈電路

[導(dǎo)讀] 12月11日晚, 壓合IPQA打切片發(fā)現(xiàn)64550C04B1內(nèi)層芯板銅厚做反,MI要求L1/2層銅厚1/2OZ,實(shí)際切片顯示L1/2層芯板銅厚3/2OZ,導(dǎo)致報(bào)廢1.72m2。

一、 背景:
        12月11日晚,  壓合IPQA打切片發(fā)現(xiàn)64550C04B1內(nèi)層芯板銅厚做反,MI要求L1/2層銅厚1/2OZ,實(shí)際切片顯示L1/2層芯板銅厚3/2OZ,導(dǎo)致報(bào)廢1.72m2。
 
二、原因調(diào)查:
        1、MI要求L1/2使用IT158 1/2OZ芯板,L3/4使用3/2OZ芯板,但因物控?zé)o對(duì)應(yīng)板料,有出物料更改申請(qǐng)單,分別用同種厚度(不含銅)2/2OZ、3/3OZ然后減銅代替,如下圖示:
   
         內(nèi)層減銅做FA時(shí),有送樣到物理室切片確認(rèn)銅厚,分別為62-68um、30-32um(如上圖示),符合要求單面減銅到2OZ、1OZ,說(shuō)明該過(guò)程沒(méi)有異常。
         2、內(nèi)層減銅完后板子會(huì)還給開(kāi)料,正常來(lái)講,開(kāi)料會(huì)按照MI要求將1/2OZL的芯板送到鉆孔,此為L(zhǎng)1/2層。3/2OZ的芯板送到內(nèi)層做L3/4。但切片顯示的實(shí)際情況剛好相反,說(shuō)明問(wèn)題出在開(kāi)料送板時(shí)兩層芯板剛好送反,誤將3/2OZ的芯板送到鉆孔,而將1/2OZ的芯板送到內(nèi)層,此是問(wèn)題產(chǎn)生的根源。
         3、此板內(nèi)層線(xiàn)寬較大,預(yù)大后為0.42mm,所以即使芯板厚度相差1OZ,蝕刻沒(méi)有難度,不會(huì)出現(xiàn)蝕刻不凈和蝕刻過(guò)度的情況,即此問(wèn)題在內(nèi)層不能發(fā)現(xiàn)。
         4、MI分孔圖有要求在3/2OZ的芯板PNL長(zhǎng)邊銑1槽標(biāo)識(shí),但此板因過(guò)完壓合和鑼邊,無(wú)法判斷具體銑槽與否。
 
三、結(jié)論:
       此次異常原因在于開(kāi)料送芯板時(shí)送反,導(dǎo)致銅厚異常報(bào)廢,請(qǐng)開(kāi)料調(diào)查責(zé)任人并提出有效的改善措施。

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10年專(zhuān)注線(xiàn)路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。