創(chuàng)盈電路四層板壓合板厚超標分析報告
來源:品質(zhì)部 ?????作者:YX ?????發(fā)布日期:2019-08-03?????

[導讀]
12月2日,壓合IPQA測量25082L04A1壓合板厚,發(fā)現(xiàn)整批板14PNL全部板厚超標,導致此四層板共計報廢3.38㎡。
一、 問題描述
12月2日,壓合IPQA測量25082L04A1壓合板厚,發(fā)現(xiàn)整批板14PNL全部板厚超標,MI要求1.41+/-0.1MM,實測1.6-1.66MM,偏上限0.15MM。經(jīng)銷售部對此缺陷板問客,客戶最終拒收,共計報廢3.38㎡。
二、
原因調(diào)查:
1、 取板打切片,發(fā)現(xiàn)PP層介厚和芯板厚度及銅厚均符合LOT卡上壓合結構要求,PP和芯板未見異常。
2、 經(jīng)設計部同事再次對壓合結構進行核算時發(fā)現(xiàn),壓合結構設計上存在異常。(2113 PP溶合后的理論厚度為100um,1080 PP融合后的理論厚度為80um,按照理論值計算此板壓合厚度在1.64mm而實際要求1.41+/-0.1mm)
三、分析結果:
此板板厚偏厚的原因為設計錯誤,錯將1mm(2/2OZ)不含銅芯板設計成1mm(2/2OZ)含銅芯板。此板資料已通過ECN變更,望設計部對此提出改善對策,杜絕此類異常的產(chǎn)生并提交責任人。
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責任編輯:LISA
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