[導(dǎo)讀] 一、目的： FA制作主要目的是通過電鍍首板各項檢查數(shù)據(jù)，綜合本廠技術(shù)能力適當(dāng)取電流值，以便獲得合理銅厚、板厚、阻抗值、孔徑滿足客戶要求。除了對首板進(jìn)行常規(guī)檢查外（孔壁

一、目的：
       FA制作主要目的是通過電鍍首板各項檢查數(shù)據(jù)，綜合本廠技術(shù)能力適當(dāng)取電流值，以便獲得合理銅厚、板厚、阻抗值、孔徑滿足客戶要求。除了對首板進(jìn)行常規(guī)檢查外（孔壁銅厚、表面銅厚、板厚、線粗、線隙、阻抗值），還需對各項數(shù)據(jù)進(jìn)行綜合分析才能有效控制各參數(shù)，以便達(dá)到最佳目的。
二、FA首板制作流程：
        PPC排期→查看MI資料→出板電FA→D/F→圖形電鍍（根據(jù)CAD、CAM計算電鍍面積出試FA）→蝕板→ME檢查→QAE首板檢查（OK進(jìn)行下一項，否則重試FA）→QAE審核→ME審核→付正式數(shù)據(jù)報告
            
三、主要控制事項及相關(guān)關(guān)系：
       1. 孔銅與孔徑的聯(lián)系：
           孔銅大小孔徑應(yīng)越小，反之越大，并注意鉆孔到電鍍后孔徑變化及孔銅厚度之關(guān)聯(lián)。
       2. 阻抗值與表銅厚度、線粗、板厚、壓板結(jié)構(gòu)的聯(lián)系：
          當(dāng)介電常數(shù)一定，線粗、銅厚越大，其阻抗值越小，反之越大，介電層厚度越大，阻抗值相應(yīng)大，介電層厚度越小，其阻抗值越小。
四、水金板、啞金板FA制作：
       1. 水金板制作：板電→D/F→電金→一般情況下鍍銅（50分鐘）→鍍鎳（15分鐘）→鍍金（1分鐘）→蝕板
       2.  水金板制作： a.板電→D/F（鍍孔D/F）→鍍孔→D/F→鍍鎳→鍍金→蝕板
                                      b.板電→D/F→鍍薄銅（30分鐘，5-6ASF，微蝕30~40秒） →   再鍍鎳→鍍金→蝕板
          對于底銅較厚（1OZ或1OZ以上）鍍鎳電流密度適當(dāng)加大或延長鍍鎳時間，防止蝕刻后甩金。
五、常見問題：
      1. 孔徑超公差（首先檢查鉆咀預(yù)大是否有問題，再檢查電流是否有誤，根據(jù)實際情況適當(dāng)增減電流，必要情況抽“T”或加搶電銅皮）。
      2. 夾菲林（在孔銅、表銅、孔徑OK的情況下，適當(dāng)減電流或采取移線加搶電銅皮、改底銅等）。
      3. 銅厚不夠（根據(jù)線隙和阻抗適當(dāng)調(diào)整電流）。
     4. 板厚超公差（先檢查是否板料或壓板結(jié)構(gòu)超公差，再根據(jù)線隙和阻抗適當(dāng)增減電流）。
     5. 線粗不夠（先檢查D/F線粗，其次調(diào)整蝕板速度，必要時谷線）。
     6. 阻抗值超公差（首先檢查線粗、銅厚是否OK，其次做切片分析介電層厚度有無超公差）。
     7. 蝕板未凈過度（檢查是否有褪膜未凈及氧化，再根據(jù)實際情況調(diào)整蝕板參數(shù)）。

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