[導(dǎo)讀] 一、簡(jiǎn)介： 通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積一層鎳金，使其具有穩(wěn)定的化學(xué)和電器性能，鍍層具有優(yōu)良的可焊性，耐蝕性等。 二、流程及作用： （1）沉金前處理： ①微蝕：H 2 O 2 +H 2 SO

一、簡(jiǎn)介：
         通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積一層鎳金，使其具有穩(wěn)定的化學(xué)和電器性能，鍍層具有優(yōu)良的可焊性，耐蝕性等。
二、流程及作用：
     （1）沉金前處理：
            ① 微蝕：H₂O₂+H₂SO₄，主要是除去烘烤綠油造成的銅面過(guò)度氧化。
            ② 磨刷幼磨：1000#、1200#，除去銅面雜物，清潔板面。
    （2）沉鎳金流程：
            上板→除油→Ⅱ級(jí)水洗→微蝕→→Ⅱ級(jí)DI水洗→酸洗→Ⅱ級(jí)DI水洗→預(yù)浸→活化→Ⅱ級(jí)DI水洗→后浸酸→Ⅰ級(jí)DI水洗→沉鎳→Ⅱ級(jí)DI水洗→沉金→Ⅱ級(jí)DI水洗→熱水洗→下板
          ① 除油：除去銅表面的輕度油污、汗?jié)n及氧化物，使表面活化及清潔。
          ② 微蝕：除去銅面氧化物及污染物，適度粗化銅面，增加鍍層密著性、結(jié)合力。
          ③ 預(yù)浸：主要是保護(hù)活化藥液，對(duì)銅面進(jìn)行一個(gè)預(yù)活化處理。
          ④ 活化：使用離子鈀溶液使表面銅活化，沉積在銅面上及基材上而基材上的Pd極易清    洗，提供化學(xué)沉鎳的啟鍍劑。
          ⑤ 化學(xué)沉鎳：
             a.鎳缸組分：Ni主鹽、絡(luò)合劑、還原劑、加速劑、穩(wěn)定劑、潤(rùn)濕劑并保持一定的比例平衡。
             b.鎳缸反應(yīng)：

         c.合金組成：沉積層實(shí)際為Ni-P合金，一般含磷量為6-8%（中磷），3-6%（低磷），8-12%（高磷）。
         d.沉積速率：沉積速率快時(shí)，鎳層顆粒粗大，沉積速率慢時(shí)，規(guī)定時(shí)間厚度不夠。
         e.活性：活性大時(shí)，易產(chǎn)生滲鍍長(zhǎng)胖，活性小時(shí)，出現(xiàn)漏鍍（甚至露銅）。
         f.負(fù)載：最低負(fù)載為0.5dm²/l，低于此值沉積速率變慢; 最高負(fù)載為2.5dm²/l，大于此值導(dǎo)致溶液不穩(wěn)定。
         g.鎳缸壽命：最多為6MTO，我司最多做至4MTO。
      ⑥ 通過(guò)置換反應(yīng)在新鮮鎳面置換一層薄金，作為防止基體、金屬氧化和作為自身活化型鍍金底層，鎳基本上覆蓋一層金后，沉積基本上停止，所以厚度有一定的限制。
（3）沉金后處理：
      ① 草酸洗：除去金面氧化異物，，對(duì)金層疏孔處的鎳底層作酸封孔處理，增加其耐蝕性。
      ② 抗氧化清洗：防止鍍層氧化，使焊錫維持更長(zhǎng)的壽命。
三、流程控制注意事項(xiàng)：
      1. 控制微蝕速率在0.6-0.8um/min，速率太低，鍍層發(fā)亮，太高出現(xiàn)色差即金色不良。
      2. 活化缸Cu²⁺濃度≤200PPM需更換，且后期易出現(xiàn)滲金。
      3. Ni缸溫度不可太高，藥水高溫對(duì)綠油攻擊較大，易出現(xiàn)甩S/M問(wèn)題，槽液使用4.0MTD后需換槽。
      4. 金缸需控制Ni²⁺含量≤800PPM，Ni²⁺太高易出現(xiàn)金色不良及不上金問(wèn)題。
四、常見(jiàn)問(wèn)題介紹及處理方法：
（1）漏鍍：
      ①活化濃度溫度過(guò)低，浴老化或活化后水洗過(guò)久。
      ②鎳缸濃度、溫度、PH值太低，或有不純物混入，成份失調(diào)。
      ③綠油沖板不凈，有殘?jiān)街~面，需煲板返印。
      ④退錫不凈，或退錫前放置太久，前處理不能除去。
      ⑤綠油塞孔導(dǎo)致電勢(shì)差，W/F工藝改為不塞孔。
      ⑦Ni缸活性不足（a.還原劑不足；b.溫度偏低；c.PH偏低；d.啟鍍劑偏低。）
（2）滲金：
      ①防止活化時(shí)間太長(zhǎng)，藥水老化（Cu²⁺≤200PPM）
      ②加強(qiáng)活化后打氣量，適當(dāng)提高后浸酸濃度。
      ③降低Ni缸活性，對(duì)于部分較細(xì)線路板可安排于Ni缸前期生產(chǎn)。
      ④蝕刻沙灘太重，造成線隙過(guò)小。
      ⑤蝕板后孔處理效果不好，返做孔處理，基材上Pb失活。
（3）金色不良：
      ①防止W/F局板銅面氧化過(guò)度，加強(qiáng)微蝕磨板前處理。
      ②藥水清洗不凈，及時(shí)更換老化槽液，用H2SO4浸泡各級(jí)水洗缸。
      ③微蝕過(guò)度，調(diào)低微蝕速率。
      ④Au缸后期，Ni²⁺含量太高，及時(shí)更換金缸。
      ⑤大關(guān)位板銅面條件差，可用W/F前粗磨改善銅面。
（4）金面氧化：
      ①Au受Cu²⁺污染，控制在5PPM以下；并加強(qiáng)藥液循環(huán)過(guò)濾，防止不溶性雜物混入。
      ②Au層太薄，控制1u〃以上。
      ③Au缸后回收水洗有機(jī)物污染嚴(yán)重，更換并用H₂SO₄浸泡。
      ④加強(qiáng)沉金洗板機(jī)酸洗、抗氧化、水洗、烘干效果?？刂葡窗搴蟠娣怒h(huán)境溫濕度、室溫、濕度50%左右。
（5）甩綠油：
      ①加強(qiáng)綠油局板效果：防止前處理磨板過(guò)重。
      ②獨(dú)立線位油薄，易甩油，增加油厚。
      ③Ni缸溫度太高成為保證Ni厚沉鎳時(shí)間太長(zhǎng)，調(diào)節(jié)Ni缸溫度，且不可為保證Ni厚沉鎳時(shí)間太長(zhǎng)。調(diào)節(jié)Ni缸濕度，且不可為保證Ni厚延時(shí)過(guò)久。特殊要求板可作改流程處理。
      ④Ni缸藥水本身對(duì)綠油攻擊較大，或所用綠油本身耐攻擊力小不適用于沉金板生產(chǎn)。
五、返工返修流程：
    1. 停電或機(jī)械故障板返工時(shí)未過(guò)活化板取出過(guò)幼磨再正常沉金，活化后板先過(guò)孔處理，再幼磨、沉金。
    2. 漏鍍輕微板作拖金處理，整板漏鍍較大面積板過(guò)1200#幼磨，再酸洗、活化、沉鎳10-15min，沉金修理的色差較小，可UAI行板。
    3. 輕微滲金板用手術(shù)刀片修理，嚴(yán)重報(bào)廢。
    4. 甩S/M板輕微UAI行板，嚴(yán)重需煲板、返印、返沉金。
六、特殊流程板：
    1. BGA位塞孔板沉金易漏鍍，改W/F工序BGA位via孔加擋油PAD做通孔再正常沉金。
    2. 單面紙基板沉金易孔黑，沉鎳金采用活化30S，鎳缸降溫至75-76℃。
    3. 沉金加厚金手指板因Ni厚要求都170u″以上，需Ni缸延時(shí)。
 

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