[導(dǎo)讀] FQA在做出貨報(bào)告抽測該板時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)型號(hào)為B072579H06A1的生產(chǎn)板金厚不夠，此板共3.9m2報(bào)廢。

一、 背景：
        1.1  11/16日，F(xiàn)QA在做出貨報(bào)告抽測該板時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)型號(hào)為B072579H06A1的生產(chǎn)板金厚不夠，MI要求：電厚金按鍵位成品金厚≥0.254UM，金手指位置成品金厚≥0.76UM；實(shí)際X-RAY抽測的金厚為按鍵位：0.09-0.28UM，金手指位0.60-0.89UM，不符合客戶要求。此板共3.9m²報(bào)廢。
        1.2 B072579H06A1此板11/21日報(bào)廢的面積為：3.02 m²報(bào)廢，報(bào)廢原因?yàn)榻鹗种干襄a，不符合客戶的要求。
報(bào)廢缺陷產(chǎn)生的位置如圖所示（金手指位和按鍵位）：
       
二、目的：
        排查并分析此板的報(bào)廢原因以及調(diào)查制作過程中存在的人為操作漏失，為后繼改善提供依據(jù)和方向。
三、結(jié)論：
       通過針對生產(chǎn)線的首板檢查記錄，ＬＯＴ卡記錄以及當(dāng)時(shí)經(jīng)過核對的郵件記錄、ＭＩ資料的查詢及向員工了解，總結(jié)出此板問題產(chǎn)生的原因如下：
        1、產(chǎn)生金厚偏低的直接原因是電厚金生產(chǎn)時(shí)，未按照WI的要求做首板就批量生產(chǎn)，導(dǎo)致整批板子金厚偏薄。 
       ２、產(chǎn)生金厚偏低的間接原因是物理實(shí)驗(yàn)室人員對金鎳厚度不達(dá)標(biāo)，未要求制造部再次進(jìn)行首件確認(rèn)就蓋合格章，IPQA誤判為該板金厚測試合格而對該板放行；
       3、金手指上錫的主要原因?yàn)樵O(shè)計(jì)上存在一定缺陷，需從流程設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)膬?yōu)化；
四、過程調(diào)查：
 
        4.1從流程制作上來分析，此板出現(xiàn)金厚不夠的工序主要為：阻焊返工磨板/外層前處理/電厚金鍍層厚度不夠。
        說明：從箭頭所示上述工序存在對鍍金層有磨損的隱患，外層工序目前只有2臺(tái)前處理機(jī)（1臺(tái)陶瓷刷/1臺(tái)不織布刷+火山灰），眾所周知，外層前處理之磨刷切削力磨一次損失量至少在1.0UM以上，多次磨板甚至?xí)?dǎo)致鍍銅板孔口露基材，而電金板的金層厚度才0.4UM。
流程上外層圖形（6）/外層圖形（2）/外層圖形（3）都要貼膜，其中外層圖形（6）在貼膜之前局部電金未退膜是肯定不會(huì)磨板的，我們假設(shè)這三個(gè)流程外層都磨板了，那么金層都會(huì)被磨掉。從FQA反饋的數(shù)據(jù)來看，金厚最高還達(dá)到0.28-0.89UM，另去外層前處理了解，員工回復(fù)說：金板貼膜都要關(guān)閉磨刷生產(chǎn)。另外層AOI/阻焊工序IPQA也未發(fā)現(xiàn)有整批掉金層露鎳的外觀問題?？梢耘懦鈱庸ば蚰サ艚饘?。
另查詢并核對C-EG-110（《局部電金操作指引》），此板電金部分之流程設(shè)計(jì)符合該指引要求！
        4.2收到FQA反饋金厚問題之后，品保立即對此異常進(jìn)行了調(diào)查，11/14日阻焊IPQA的對該板的檢驗(yàn)情況之相關(guān)信息如下：
 
     說明：從該批板的檢驗(yàn)信息來看，IPQA吳春梅共檢查329PNL，不良為塞孔不良1PNL，IPQA李曉紅已放行，排除阻焊返工再次磨板的動(dòng)作。
     4.3調(diào)查該板電厚金線的生產(chǎn)記錄，發(fā)現(xiàn)如下異常：11/11日到11/13日72579有生產(chǎn)數(shù)量之記錄，但是未有首板檢查記錄，也未有IPQA備注對該型號(hào)的確認(rèn)簽名。
 
       4.4調(diào)查工藝文件對電厚金的首板控制方法，在工藝文件編號(hào)C-EG-161（《電厚金線操作指引》），4.3章節(jié)中規(guī)定試做首件，待首件符合MI要求后方可批量生產(chǎn)，文件截圖如下：
 
     4.5 調(diào)查72579在物理實(shí)驗(yàn)室的測量結(jié)果，物理實(shí)驗(yàn)室的金厚測量登記本上無此型號(hào)的測試記錄，但LOT卡上有蓋章，當(dāng)時(shí)已找物理室人員袁華江當(dāng)面確認(rèn)，當(dāng)時(shí)的相關(guān)信息確認(rèn)情況：
     
         說明;物理室人員未去核對此板的金厚測試情況，就蓋合格章，人員品質(zhì)意識(shí)較弱。
      4.6金手指上錫調(diào)查狀況：
         4.6.1 該板為按鍵位金手指上錫，設(shè)計(jì)上存在一定缺陷;設(shè)計(jì)圖片如下：
        
      說明：該板的設(shè)計(jì)為:在相對應(yīng)的按鍵位另一面整板為噴錫面無電金位置，且過孔雙面蓋油環(huán)繞在按鍵位四周，當(dāng)覆蓋藍(lán)膠后噴錫，錫渣在前后風(fēng)刀壓力和氣流的作用下，吹出的錫鉛焊料在高溫的作用下流動(dòng)滲入到鍍金層造成金層上錫;另此板藍(lán)膠開窗面積過?。▎芜?.965MM）又不能加大開窗，絲印時(shí)藍(lán)膠嵌入電金層側(cè)蝕區(qū)造成噴錫后藍(lán)膠難以撕掉。
 五、改善建議：
      總結(jié)上述調(diào)查過程，，故建議按如下措施改善：
      1、 組長/領(lǐng)班必須嚴(yán)格要求作業(yè)員按WI指引進(jìn)行操作，特別是對新進(jìn)員工進(jìn)行現(xiàn)場指導(dǎo)；
      2、 物理實(shí)驗(yàn)室人員在蓋合格章時(shí)必須核對該型號(hào)板的金厚和鎳厚是否合格，不可盲目蓋章；
      3、 品保PQA將制造是否按要求做首板這一WI控制內(nèi)容加入PQA稽核表中進(jìn)行不定時(shí)稽核；
      4、 按鍵位上錫的改善，建議設(shè)計(jì)部向客戶詢問此板雙面蓋油孔是否可以變更為塞孔制作，如客戶說不允許變更，將印藍(lán)膠方式改為貼耐高溫紅膠帶的方式作業(yè)，貼完耐高溫紅膠帶后必須使用熱壓轆壓板（橫/豎各壓一次），返噴錫時(shí)必須重新貼紅膠帶再返工；
      5、 針對此板貼紅膠帶作業(yè)會(huì)產(chǎn)生孔內(nèi)藏錫珠的隱患，阻焊印刷時(shí)要調(diào)整對位，不能擋點(diǎn)偏位導(dǎo)致阻焊塞孔（上批板未發(fā)現(xiàn)有此問題），此板阻焊未塞孔時(shí)，因孔徑只有0.45MM，表面處理工序需要調(diào)整噴錫機(jī)的工藝參數(shù)進(jìn)行測試（噴錫前加烤：150度*30MIN），在保證紅膠帶貼緊的前提下，可以采取延長浸錫時(shí)間、吹氣時(shí)間/加大風(fēng)刀壓力/調(diào)整前后風(fēng)刀的錯(cuò)位距離/調(diào)整掛鉤的上升速度的做法，使得這幾個(gè)參數(shù)能夠最優(yōu)的搭配。

以上，報(bào)告完畢！

?

??

?