[導讀] 沉金工序在生產101309C08A時出現(xiàn)滲金造成IC間距減少超過20%報廢兩批板，其報廢面積為4.1平米，其制程特性為表銅>71um,黑色阻焊油墨。

一、 背景：
        沉金工序在生產101309C08A時出現(xiàn)滲金造成IC間距減少超過20%報廢兩批板，其報廢面積為4.1平米，其制程特性為表銅>71um,黑色阻焊油墨。
二、目的：
        驗證厚銅板過微蝕對蝕刻毛邊的影響，以確認表銅>70um的厚銅沉金板是否需要過微蝕，以降低毛邊長度，達到降低沉金厚銅板滲金報廢的目的；
三、結論：
       1、蝕刻正常，用10倍鏡看不到蝕刻毛邊的板子，過微蝕對蝕刻毛邊改善效果不明顯；
       2、目前厚銅板產生滲金的主要部位為阻焊側蝕區(qū)與PAD的間隙，滲金與蝕刻毛邊的關系較小。
四、試驗方案：
       1、取表銅厚度要求>91um報廢板25071，取同一片板分為不同次數(shù)過噴錫線微蝕前處理；測定微蝕速率為約1.2 um/min的情況下以1.9m/min的速度（微蝕量約0.8um）,分別切取過微蝕0次、1次、2次后IC位垂直切片并測量線底、線頂線寬變化量，并計算蝕刻因子；
       2、從MRB挑取表銅>71um的報廢板，做IC位的垂直切片，觀察滲金與蝕刻毛邊的關系；
五、試驗結果：
      1、不同微蝕量下IC位線寬變化如下：
 
         小結：從實驗的數(shù)據(jù)分析，過微蝕兩次的可以提升蝕刻因子由2.51提升到3.17,折算為70um表銅厚的板子可以增加6um的線距，而70um銅厚廠內制程能力IC間最小間距為0.34mm（補償值為0.16mm,開窗0.05mm,阻焊橋0.08mm），則影響到的線距僅為6/340*100%=1.8%,即針對目視無毛邊的板子，過微蝕對IC間間距的影響較小，建議不采用。
         2、取MRB報廢的厚銅板（表銅>70um），打切片觀測IC位滲金與蝕刻毛邊的關系，切片圖片如下：
 
   小結：從隨機選取的幾個厚銅板IC位切片看，蝕刻毛邊較小，滲金的部位為阻焊側蝕區(qū)與PAD的間隙。
六、改善方向：
        厚銅板IC間的阻焊較厚，其顯影側蝕較大，如何減小側蝕及減少側蝕下面活化液的殘留需工藝跟進解決。

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