[導讀] 了解1#板電線電鍍均勻性，對負片板銅厚極差的改善提供改善方向。

一、 檢測目的：
         了解1#板電線電鍍均勻性，對負片板銅厚極差的改善提供改善方向。
二、檢測工具：
      A、測試板：開料尺寸:457*610mm、板厚1.6mm、表銅厚度1/1OZ
      B、測試儀：CMI 700表銅厚度測試儀、測試單位：um
三、檢測條件：
      A.、電鍍參數(shù)：2.0 ASD*60min
      B、藥水參數(shù)：CuSO₄:192.31g/l    H₂SO₄:51.8ml/l    Clˉ:60.79ppm（在正常工藝控制范圍）
      C、測試缸號：1#板電線1#銅缸A飛巴
四、 檢測方法：
       A、取點圖例：取點的位置如下圖示,取點標準為:120點；板四邊除去15mm；豎向10列；橫向12排
 
       B、計算公式：COV%=STD/AVE
              R%=（MAX-MIN）/（AVE*2）
             電鍍均勻性=1-R%
             MAX：一組數(shù)值中的最大值；
             MIN：一組數(shù)值中的最小值；
             AVE：一組數(shù)值中的算術平均值；
             STD：總體的標準偏差；
五、 檢測結果
  
        小結：均勻性不合格。（接收標準：COV≤8%，總體均勻性≥90% ）
                                 正面銅厚分布圖
 
                                反面銅厚分布圖
 
測試數(shù)據(jù)見附件：
                    
六、 總結：
         1#板電線總體均勻性：正面為86.52%,反面為86.38%,達不到WI要求，請工藝提出提升均勻性的改善方案。

?

??

?