[導(dǎo)讀] 實(shí)驗(yàn)室在做B074351H06A1出貨切片時(shí)發(fā)現(xiàn)銅厚嚴(yán)重偏低，投料126SET，合計(jì)報(bào)廢6.39平米。

一、 問題描述：
         實(shí)驗(yàn)室在做B074351H06A1出貨切片時(shí)發(fā)現(xiàn)銅厚嚴(yán)重偏低， MI要求孔銅最小25.4um，實(shí)際切片顯示孔銅才11um-13um，表銅要求35um-55um,實(shí)際測量只有26.6um。投料126SET，合計(jì)報(bào)廢6.39平米。
二、 原因分析：
         1、仔細(xì)查看B074351H06A1  Lot-Card電鍍信息，此板要求全板沉銅 全板電鍍（負(fù)片）   砂帶磨板      外層圖形，孔銅厚度要求25.4um。此板按照工藝電鍍指示需要電鍍120min，即先電鍍60min后再倒邊電鍍60min。

          2、查看出貨切片圖片，孔銅分布均勻但整體偏薄只有11um-13um，且孔銅鍍層僅一層；表銅實(shí)際測量銅厚為27um左右（面銅厚度要求35um-55um），且表銅銅層包括底銅共二層。詳細(xì)見下面圖片：
 
         3、立即用CMI-700銅厚測量儀全測B074351H06A1，孔銅厚度均在16um-19um之間，屬于批量不良。（孔銅測量的為插件孔，切片選擇的是過孔）
三、 生產(chǎn)過程調(diào)查：
         1、 此板Lot-Card上全板沉銅及全板電鍍兩欄均無物理實(shí)驗(yàn)室和IPQA簽名蓋章，外層圖形欄有寫時(shí)間為2011-10-22  23:00。

        2、 查電鍍IPQA及物理實(shí)驗(yàn)室檢查記錄，2011-10-22  23:00前兩日均無相關(guān)檢查記錄。
        3、 查電鍍10月22號(hào)板電生產(chǎn)記錄，記錄顯示2#全板電鍍線進(jìn)缸時(shí)間為2011-10-22  15：31，出缸時(shí)間為16：53，電鍍鍍銅時(shí)間僅60min，再查圖形電鍍線的生產(chǎn)記錄，無B074351H06A1的加鍍記錄。
四、 結(jié)論：
       根據(jù)以上調(diào)查，此板銅厚不夠的原因?yàn)殡婂兟┑诙蔚惯叞咫?0min，而此板未經(jīng)過QA檢測直接流至后工序，最終導(dǎo)致不良品流至FQA.
五、 要求：
      1、 請電鍍部門檢討全板電鍍120min的板子（需要分兩次電鍍的），在生產(chǎn)過程中如何做好區(qū)分標(biāo)識(shí)？以便于操作員作業(yè)。（回復(fù)CAR）
      2、 檢討此次漏電鍍60min的真正原因，是否屬于人為漏失？
      3、 就此次事故為案例，將后續(xù)圍堵措施給予電鍍部門全體員工培訓(xùn)。
      4、 對于此次事故，請?zhí)峤回?zé)任人給予處罰。

?

??

?