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多層線路板孔內(nèi)無銅原因及改善措施

來源:織夢技術(shù)論壇 ?????作者:秩名 ?????發(fā)布日期:2019-06-15?????

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[導(dǎo)讀] 衡量一家 線路板廠家 的工藝水平首先想到的就是生產(chǎn)加工線路板的層數(shù),那么多層線路板在生產(chǎn)過程中對工藝要求較為嚴格, 多層線路板 需要在孔內(nèi)沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。

  衡量一家線路板廠家的工藝水平首先想到的就是生產(chǎn)加工線路板的層數(shù),那么多層線路板在生產(chǎn)過程中對工藝要求較為嚴格,多層線路板需要在孔內(nèi)沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。但是,在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和,造成孔內(nèi)無銅的原因是什么呢?有什么方法可以改善呢?

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時藥水有氣泡,孔內(nèi)未沉上銅.
3.孔內(nèi)有線路油墨,未電上保護層,蝕刻后孔無銅。
4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時間太長,產(chǎn)生慢咬蝕。
5.操作不當,在微蝕過程中停留時間太長。
6.沖板壓力過大,(設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開。
7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。
針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善。
1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高藥水活性及震蕩效果。
3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林.
4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移.
5.設(shè)定計時器。

6.增加防爆孔,減小板子受力。
7.定期做滲透能力測試。

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。