[導(dǎo)讀] 在PCB鍍金過(guò)程中，我們可以從哪些方面，采取哪些手段來(lái)減少金鹽的消耗，以達(dá)到成品效益最大化？ 金層具有耐腐蝕、 電導(dǎo)率高、焊接性好、接觸電阻低且穩(wěn)定、耐高溫、質(zhì)軟、耐磨
在PCB“鍍金”過(guò)程中，我們可以從哪些方面，采取哪些手段來(lái)減少金鹽的消耗，以達(dá)到成品效益最大化？1.藥水穩(wěn)定性控制
藥水穩(wěn)定性是影響鍍金反應(yīng)速率的決定性因素。而金離子作為鍍金反應(yīng)的主要消耗成分，其濃度也會(huì)隨生產(chǎn)消耗而發(fā)生波動(dòng)，金鹽濃度的波動(dòng)反過(guò)來(lái)又會(huì)導(dǎo)致鍍金反應(yīng)速率的波動(dòng)。因此，為了保證鍍金反應(yīng)速率穩(wěn)定，就必須使金槽中金鹽的濃度保持在一 個(gè)比較穩(wěn)定的水平。在藥水穩(wěn)定的前提下，對(duì)鍍金參數(shù)的設(shè)定和調(diào)整就會(huì)更加精確，對(duì)鍍金層厚度也會(huì)有更加穩(wěn)定的控制。為了維持金槽中金鹽濃度的穩(wěn)定性，須注意以下兩點(diǎn)：
（1）保持生產(chǎn)記錄的準(zhǔn)確性和完整性；
（2）保持金鹽補(bǔ)加的及時(shí)性，遵循“少量多次”的原則。
2.參數(shù)控制的規(guī)范化
散件板與批量板穿插生產(chǎn)需要對(duì)首板制作、批量板鍍金層厚度和金鹽添加過(guò)程進(jìn)行管控，具體改善要求如表１所示。
3.鍍金層厚度監(jiān)控措施
為保證監(jiān)控效果，可制定以下監(jiān)控措施。
（1）制定《金鹽成本節(jié)約項(xiàng)目監(jiān)控表》針對(duì)鍍金層厚度管控內(nèi)容，制定《金鹽成本節(jié)約項(xiàng)目監(jiān)控表》，對(duì)生產(chǎn)記錄完整性、金鹽添加的及時(shí)性、首板鍍金層厚度控制、批量板鍍金層厚度控制及添加金鹽后參數(shù)調(diào)整等項(xiàng)目進(jìn)行稽查，并對(duì)不符合項(xiàng)進(jìn)行分析改善。
（2）ERP鍍金層厚度數(shù)據(jù)完善目前ERP系統(tǒng)中導(dǎo)出的金鹽消耗數(shù)據(jù)，部分有誤且不完整。須向信息中心提交軟件需求單，對(duì)該模塊進(jìn)行完善，確保金鹽消耗數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、完整。
（3） 定期導(dǎo)出ERP鍍金層厚度數(shù)據(jù)記錄，按線別、鍍金層厚度要求進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，分析各條線鍍金層厚度控制的執(zhí)行情況和穩(wěn)定性，并對(duì)異常點(diǎn)進(jìn)行分析和改善。
4.優(yōu)化鍍金均勻性
若鍍厚金線鍍金均勻性偏低，嚴(yán)重影響生產(chǎn)過(guò)程對(duì)鍍金層厚度的控制。在生產(chǎn)過(guò)程中，為了滿足客戶最低鍍金層厚度要求，常常會(huì)使鍍金層偏厚，造成金鹽的嚴(yán)重浪費(fèi)。為優(yōu)化鍍厚金槽的均勻性，可從改變槽內(nèi)陽(yáng)極鈦網(wǎng)設(shè)置方式和位置進(jìn)行著手改善，通過(guò)技術(shù)測(cè)試找到最佳方案。同時(shí)，在鍍金過(guò)程中對(duì)于比較小的生產(chǎn)板，可配以陽(yáng)極擋板進(jìn)行生產(chǎn)，也可以明顯改善鍍金均勻性。
5.減少槽液帶出量
如果對(duì)于時(shí)間的把握有較大的偏差，滴水時(shí)間不足會(huì)造成槽液帶出量偏大，而滴水時(shí)間過(guò)長(zhǎng)又會(huì)造成生產(chǎn)效率的降低和產(chǎn)能的浪費(fèi)。
同時(shí)，如果增加振動(dòng)裝置，可以使附著在板面的槽液在外力的作用下更快地滴落，能有效減少槽液帶出量，并縮短滴水時(shí)間，增加效率。同時(shí)，在鍍金槽滴水支架上增加輔助支架，使鍍金夾具與垂直方向成45°角， 可以加快板面槽液的滴落。因?yàn)樯a(chǎn)板正常掛置時(shí)，板下端整條邊成為板面上黏附槽液的匯聚點(diǎn)。而傾斜掛置時(shí)，液體匯聚點(diǎn)在板角，可以加快板面液體匯聚滴落。
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