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深圳創(chuàng)盈電路2#板電線電鍍均勻性測試

來源:品質(zhì)部 ?????作者:YX ?????發(fā)布日期:2019-08-02?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創(chuàng)盈電路

[導(dǎo)讀] 了解2#板電線電鍍均勻性,對負(fù)片板銅厚極差的改善提供改善方向。

一、 檢測目的
        了解2#板電線電鍍均勻性,對負(fù)片板銅厚極差的改善提供改善方向。
二、檢測工具:
        A.測試板:開料尺寸:457mm*610mm、板厚1.6mm、表銅厚度1/1OZ
        B.測試儀:CMI 700表銅厚度測試儀,測試單位:um
、檢測條件:
       A. 電鍍參數(shù):2.0 ASD*60min
       B.藥水參數(shù):CuSO4:56.18g/l    H2SO4:124.3ml/l    Clˉ:57.1ppm(在正常工藝控制范圍)
      C. 測試缸號:2#板電線6#銅缸A巴
四、 檢測方法
 A. 取點(diǎn)圖例:取點(diǎn)的位置如下圖示,取點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)為:120點(diǎn);板四邊除去15mm;豎向10列;橫向12排

        B.計(jì)算公式:COV%=STD/AVE
           R%=(MAX-MIN)/(AVE*2)
           電鍍均勻性=1-R%
           MAX:一組數(shù)值中的最大值;
           MIN:一組數(shù)值中的最小值;
           AVE:計(jì)算參數(shù)的算術(shù)平均數(shù);
           STD:總體的標(biāo)準(zhǔn)偏差;
五、 檢測結(jié)果
 
       小結(jié):均勻性符合工藝要求。(接收標(biāo)準(zhǔn):COV≤8%,總體均勻性≥90% )                                                    
                 
 
   測試數(shù)據(jù)見附件:
               
六、 總結(jié):
         2#板電線總體均勻性:正面為90.00%,反面為90.67%,滿足WI要求,可正常投入生產(chǎn)。

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本文標(biāo)簽:?

10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。