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創(chuàng)盈電路261811沉銀試板報(bào)告

來(lái)源:品質(zhì)部 ?????作者:YX ?????發(fā)布日期:2019-08-02?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創(chuàng)盈電路

[導(dǎo)讀] 工廠沉銀線已初步調(diào)試OK,9/10日夜班試生產(chǎn)61811 3SET,品保部取板做各項(xiàng)質(zhì)量檢測(cè),以評(píng)估做板試用效果。

一、背景
      工廠沉銀線已初步調(diào)試OK,9/10日夜班試生產(chǎn)61811 3SET,品保部取板做各項(xiàng)質(zhì)量檢測(cè),以評(píng)估做板試用效果。
二、測(cè)試項(xiàng)目
      1、外觀檢查
      沉銀外觀檢查無(wú)銀面不良、銀面發(fā)黃、銀面發(fā)黑等沉銀外觀缺陷,判定OK
      2、銀厚測(cè)量
      測(cè)試方法:取1PC每面選取7點(diǎn)(PAD尺寸1.5*1.5MM),共14點(diǎn),使用CMI900測(cè)量銀厚度銀厚測(cè)量結(jié)果:最大值:0.212,最小值:0.156,全部在MI要求范圍內(nèi),判定OK
 
      3、離子污染測(cè)試
       離子污染測(cè)試結(jié)果3.41ug NaCl/sq,要求小于10.1 ug NaCl/sq,判定OK
  
 
     4、可焊性測(cè)試
         測(cè)試條件:取1PC切成3小塊,1塊做浸錫,2塊做漂錫(無(wú)鉛255℃*3-5S)
         測(cè)試結(jié)果:上錫飽滿,無(wú)縮錫及上錫不良,判定OK
 
 
      5、回流焊測(cè)試
          測(cè)試條件:無(wú)鉛回流焊(設(shè)定最高溫度280℃,板面最高溫度260℃),4次回流焊
          測(cè)試結(jié)果:2次回流焊OK,3次回流焊PAD發(fā)黃,4次回流焊嚴(yán)重發(fā)黃,判定REJ
 
 
 三、結(jié)論
         外觀檢查、銀厚測(cè)量、離子污染測(cè)試、可焊性測(cè)試全部OK,但回流焊測(cè)試第3次銀面發(fā)黃,判定試板結(jié)果NG,不允許開拉生產(chǎn),請(qǐng)工藝跟進(jìn)分析原因。

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。