[導(dǎo)讀] 1.問(wèn)題：印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的 解決方法： 按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定

1.問(wèn)題：印制電路中蝕刻速率降低

原因：

由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的

解決方法：

按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。

2.問(wèn)題：印制電路中蝕刻液出現(xiàn)沉淀

原因：

（1）氨的含量過(guò)低

（2）水稀釋過(guò)量

（3）溶液比重過(guò)大

解決方法：

（1）調(diào)整PH值到達(dá)工藝規(guī)定值或適當(dāng)降低抽風(fēng)量。

（2）調(diào)整時(shí)嚴(yán)格按工藝要求的規(guī)定或適當(dāng)降低抽風(fēng)量執(zhí)行。

（3）按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

3.問(wèn)題：印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕

 原因：

 （1）蝕刻液的PH值過(guò)低

（2）氯離子含量過(guò)高

解決方法：

（1）按工藝規(guī)定調(diào)整到合適的PH值。

（2）調(diào)整氯離子濃度到工藝規(guī)定值。
 

4.問(wèn)題：印制電路中銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng)

 原因：

蝕刻液中的氯化鈉含量過(guò)低

解決方法：

按工藝要求調(diào)整氯化鈉到工藝規(guī)定值。
 

5.問(wèn)題：印制電路中基板表面有殘銅

  原因：

 （1）蝕刻時(shí)間不夠

 （2）去膜不干凈或有抗蝕金屬

 解決方法：

（1）按工藝要求進(jìn)行首件試驗(yàn)，確定蝕刻時(shí)間（即調(diào)整傳送速度）。

（2）蝕刻前應(yīng)按工藝要求進(jìn)行檢查板面，要求無(wú)殘膜、無(wú)抗蝕金屬滲鍍。

6.問(wèn)題：印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯

 原因：

（1）設(shè)備蝕刻段噴咀被堵塞

（2）設(shè)備內(nèi)的輸送滾輪需在各桿前后交錯(cuò)排列，否則會(huì)造成板面出現(xiàn)痕道

（3）噴管漏水造成噴淋壓力下降（經(jīng)常出在噴管與歧管的各接頭處）

（4）備液槽中溶液不足，造成馬達(dá)空轉(zhuǎn)

解決方法:

(1）檢查噴咀堵塞情況，有針對(duì)性進(jìn)行清理。

(2)重新徹底檢查和安排設(shè)備各段的滾輪交錯(cuò)位置。

(3)檢查管路各個(gè)接頭處并進(jìn)行修理及維護(hù)。

(4)經(jīng)常觀察并及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)加到工藝規(guī)定的位置。

7.問(wèn)題：印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅

原因：

(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在

(2)全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻

(3)板面用油墨修正或修補(bǔ)時(shí)沾到蝕刻機(jī)的傳動(dòng)的滾輪上

解決方法：

(1)基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在。

(2)全板鍍銅時(shí)致使板面鍍銅層厚度不均勻。

(3)板面用油墨修正或修補(bǔ)時(shí)沾到蝕刻機(jī)的傳動(dòng)的滾輪上。

(4)檢查退膜工藝條件，加以調(diào)整及改進(jìn)。

(5)要根據(jù)電路圖形的密度情況及導(dǎo)線精度，確保銅層厚度的一致性，可采用刷磨削平工藝方法。

(6)經(jīng)修補(bǔ)的油墨必須進(jìn)行固化處理，并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。

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