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線路板干膜破孔改善的方法

來源:織夢技術(shù)論壇 ?????作者:秩名 ?????發(fā)布日期:2019-06-12?????

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[導(dǎo)讀] 1. 降低貼膜溫度、壓力; 2. 改善鉆孔披鋒狀況; 3. 提高曝光能量; 4. 降低顯影壓力,增大顯影點; 5. 檢查顯影的噴淋效果并調(diào)整。

1. 降低貼膜溫度、壓力;
2. 改善鉆孔披鋒狀況;
3. 提高曝光能量;
4. 降低顯影壓力,增大顯影點;
5. 檢查顯影的噴淋效果并調(diào)整。

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。