[導(dǎo)讀] 內(nèi)容:多層板壓合生產(chǎn)過(guò)程中存在大量的剝板返壓現(xiàn)象,導(dǎo)致介質(zhì)層厚度偏薄、厚等異常不斷,且對(duì)產(chǎn)品的可靠性(阻抗、分層)也帶來(lái)嚴(yán)重隱患,鑒于此,對(duì)壓合返工管控做如下規(guī)定
內(nèi)容:多層板壓合生產(chǎn)過(guò)程中存在大量的剝板返壓現(xiàn)象,導(dǎo)致介質(zhì)層厚度偏薄、厚等異常不斷,且對(duì)產(chǎn)品的可靠性(阻抗、分層)也帶來(lái)嚴(yán)重隱患,鑒于此,對(duì)壓合返工管控做如下規(guī)定:?
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10年專(zhuān)注線(xiàn)路板制造生產(chǎn)廠(chǎng)家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。
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