線路板的表面處理技術(shù)有多種，之前我們已經(jīng)介紹了元器件封裝到基板上的方法，主要有THT和SMT兩種。那么，如果PCB線路板上有剩余的焊料等，需要將其去除，應(yīng)該使用什么方法呢？這時(shí)候，就要用熱風(fēng)整平技術(shù)。

 

PCB線路板廠：在現(xiàn)代PCB的整個(gè)生產(chǎn)制程中，油墨已成為PCB制作工藝中不可缺少的輔助材料之一。它在PCB制程用材中占據(jù)著非常重要的地位。油墨使用的成敗，直接影響到PCB出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標(biāo)。為此，PCB生產(chǎn)廠家都非常重視油墨的性能優(yōu)劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所忽略。

 

帽式壓合法，是指早期多層PCB板的傳統(tǒng)層壓法，彼時(shí) MLB 的"外層"多采單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合及壓合，直到 1984年末MLB的產(chǎn)量大增后，才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的 MLB 壓合法，稱為Cap Lamination。