認(rèn)清單元電路功能。就識(shí)別PCB印制板而言，認(rèn)清單元電路能完成什么功能，對(duì)駁圖來說是非常關(guān)鍵的。在電原理的學(xué)習(xí)中，符合一定功能的單元，可以用方框來表示。因此在駁圖中是按反向分析識(shí)別方框。

 

報(bào)告研究的內(nèi)容涉及板材性能方面，如：厚度、層數(shù)、散熱和公差；微型化方面，如：線寬和間距、I/O節(jié)距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結(jié)構(gòu)等；材料方面，如：剛性、撓性、延展性、金屬芯、加固、熱性能、損耗特性、無鉛、無鹵、表面處理；特殊結(jié)構(gòu)方面，如：嵌入、光通道、芯片封裝。同時(shí)，此研究還就印制電子的使用情況進(jìn)行了調(diào)查，包括：3D打印，線路板廠在可追溯性、合規(guī)性、技術(shù)調(diào)整等內(nèi)容。

 

線路板快速打樣：來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范.