(1)蝕刻液的化學組成：蝕刻液的化學組成不同，其蝕刻速率就不相同，蝕刻系數(shù)也不同，如酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是3,堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)為3.5 ~ 4，而以硝酸為主的蝕刻液可以達到幾乎沒有側(cè)蝕問題，蝕刻后的導線側(cè)壁接近垂直。

 

(2)蝕刻液的濃度：應(yīng)根據(jù)金屬腐蝕原理和銅箔的結(jié)構(gòu)類型，通過試驗方法確定蝕刻液的濃度。

 

(3)溫度：在化學反應(yīng)過程中，溫度對加速溶液的流動性和減小蝕刻液的粘度，提高蝕刻速率起著很重要的作用，但溫度過高，容易使蝕刻液中一塑七學成分揮發(fā)，.造成化學組分比例失調(diào)，也可能會造成高聚物抗蝕層被破蓀以及影響蝕刻設(shè)備的使用壽命。

 

(4)蝕刻液的表面張力：蝕刻液表面張力大小對蝕刻速率和蝕刻質(zhì)量的影響，與固體表面（指銅箔表面）濕潤程度有關(guān)。液體表面張力越小，對固體表面的潤濕性能也就越好，但是如果固體表面被玷污，即使液體表面張力小，也不會改善固體表面濕潤程度。

 

所以，深圳電路板廠要獲得最佳的蝕刻質(zhì)量，就必須加強對銅箔表面的清潔處理，改善表面性質(zhì)與蝕刻液更好的處在潤濕狀態(tài)。

 

銅箔厚度：要達到最小側(cè)蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，銅箱厚度應(yīng)越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側(cè)蝕量就越小。

 

在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子，這就要求我們的電路板廠（深圳電路板廠）選擇容易再生和補償、蝕刻速率容易控制的蝕刻液。