
[導(dǎo)讀]
電路板制作生產(chǎn)中會(huì)用到阻焊,今天就帶你了解pcb板阻焊形成的工藝,pcb板廠阻焊圖形加工是在印制板表面線路圖形蝕刻完成后進(jìn)行。阻焊圖形形成工藝方法分為二大類:
pcb板廠阻焊圖形加工是在印制板表面線路圖形蝕刻完成后進(jìn)行。阻焊圖形形成工藝方法分為二大類:
(1)油墨直接印刷法制作阻焊圖形絲網(wǎng)網(wǎng)版,采用阻焊油墨直接印刷于已完成線路圖形在制板上,經(jīng)固化即完成阻焊圖形轉(zhuǎn)移。根據(jù)阻焊油墨的性能圖形固化可以是紫外光固化或熱固化。直接印刷法一般都用于簡(jiǎn)單的單面和雙面印制板。
(2)濕膜光致成像法液態(tài)感光阻焊油墨(濕膜)涂布于已完成線路圖形在制板上;再采用照相底版曝光進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移,在板面得到阻焊圖形。濕膜光致成像法一般用于多層板和HDI板,有比直接印刷法更好的覆蓋性和圖形精度。
在電路板廠阻焊是很重要的一道工序,我們的pcb電路板可以運(yùn)用于廣大通信、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子上面都是在生產(chǎn)過程中經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試并且認(rèn)真檢驗(yàn),都是符合電路板IPC標(biāo)準(zhǔn)的。
在電路板廠,阻焊這一流程也是很重要的工序,嚴(yán)格的品質(zhì)管理系統(tǒng)是必備的,品質(zhì)管理系統(tǒng)是必備的:
pcb板廠圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)
產(chǎn)品符合IPC-Ⅱ或IPC-Ⅲ標(biāo)準(zhǔn)
使用SPC管控圖進(jìn)行品質(zhì)過程管控
實(shí)施PDCA循環(huán)流程,持續(xù)提升改進(jìn)產(chǎn)品性能
建立了完善的品保檢驗(yàn)系統(tǒng),全流程配備專業(yè)的品保人員
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