pcb電路板液態(tài)光致抗蝕劑的涂覆方式分為網(wǎng)印（Screen Printing)、棍涂、簾幕涂布（Curtain Coating)和噴涂（Spray Coating )等幾種：

 

a.網(wǎng)印是目前常用的涂覆方式，優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備投資小，不需增剛的設(shè)備;操作比較簡單;成本低。但網(wǎng)印涂覆生產(chǎn)效率低，一致性難以控制。

b.輥涂的最大優(yōu)點(diǎn)是能同時(shí)實(shí)現(xiàn)板子的兩面涂覆，可以實(shí)現(xiàn)涂覆與干燥連線，效率高；板厚及膜厚范圍寬。但需新的設(shè)備投資；同一批板的板厚公差范圍要一致；板面要平整。

c.簾幕涂布操作簡易；原材料浪費(fèi)??；效率較高；膜厚均勻'膜厚范圍寬。但設(shè)備投資大；板子涂覆是涂完一面后翻轉(zhuǎn)再涂另一面，影響其生產(chǎn)效率的提高。

d.噴涂的最大優(yōu)點(diǎn)是對板面平整度要求不高，對于粗糙的或凹凸不平的銅箔表面也能實(shí)施噴涂;板厚范圍寬。但需新的設(shè)備投資，而且價(jià)格昂貴；材料浪費(fèi)大。

 

pcb電路板涂覆中的常見故障及解決方法：

 

1.涂膜厚度不均勻，油墨粘度太小，需加稀釋劑調(diào)至正常粘度 ；

2.輥筒間隙太小，要調(diào)整親筒間隙；

3.輥筒速度太慢，加快輥涂速度 ；

4.油墨出料闊太小，加大油墨出料閥流量。