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pcb電路板鉆孔常見問題及改善方法

來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2017-11-17?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創(chuàng)盈電路

[導(dǎo)讀] 鉆孔時(shí)生產(chǎn)電路板中必須要用到的一道工藝，哪在鉆孔過程中我們常會(huì)遇到什么問題及如何去改善呢？

pcb電路板在鉆孔這一流程常見的缺陷原因有哪些呢？根據(jù)深圳電路板廠經(jīng)驗(yàn)，有以下這些原因：
 
1.偏孔
2.蓋板材料不當(dāng)
3.板材的玻纖太粗，以致小孔產(chǎn)生偏滑
4.板材漲縮
5.各種配合定位工具使用不當(dāng)
6.夾頭太臟或損壞
7.定缸具系統(tǒng)不夠精確
8.釘頭超標(biāo)退刀速度過慢
9.鉆頭過分磨損
 
pcb電路板對(duì)這些鉆孔的常見原因有哪些改善方法呢？
 
a.檢査主軸，減少疊板數(shù) ，増加轉(zhuǎn)速或障低進(jìn)刀速率。
b.選用材質(zhì)均勻且較平滑的材料
c.改用絲徑較細(xì)的玻纖
d.以漲縮狀況選用相應(yīng)鉆帶
e.檢杳工具孔的尺寸及銷釘健
f.清潔夾頭或更換夾頭
g.檢查并改善工具孔孔徑
h.增快退刀速
i.更換鉆頭
 

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10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家，高精密電路板快樣，PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。