影響PCB電路板阻抗的原因
來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2017-11-15?????
[導讀]
科技的進步，數(shù)碼產(chǎn)品日新月異，對于電路板阻抗的要求越來越高，那現(xiàn)在我們了解一下什么因素影響了電路板的阻抗。
在某一頻率下，電子器件傳輸信號線中，相對GND&VCC，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它是電阻抗，電感抗，電容抗……的一個矢量總和。
二、常見的阻抗種類
單端阻抗single ended impedance:單根信號線測到的阻抗值。
差分阻抗differential impedance:差分驅動時在兩條等寬等距的傳輸線中測到的阻抗值。
共面阻抗coplanar impedance:信號線在其周圍GND/VCC之間傳輸時所測到的阻抗值。
共面阻抗coplanar impedance:信號線在其周圍GND/VCC之間傳輸時所測到的阻抗值。
三、影響阻抗的因素：
是信號線寬W;二是信號線厚T;三是介質層厚度H;四是介電常數(shù)εr 。
W1、W2-----下線寬/上線寬
H1-----阻抗線到參考層間的介質厚度
S1----線隙
T1------銅厚
C1-----基材上的阻焊厚度
C2-----線面上的阻焊厚度
Er------介電常數(shù)
常規(guī)來說阻抗與介電常數(shù)成反比,與介質層厚度成正比,與線寬成反比,與銅厚成反比, 阻抗值成反比
A線寬成反比 B 介質層厚度成正比
W2=W1-A 按客戶要求
W1---- 設計線寬 介質厚度設計PP片
A-----蝕刻損耗量 內(nèi)層介質厚度(H2)包含其中的銅厚
C 銅厚成反比
內(nèi)層銅厚
外層銅厚與孔銅有關,計算方式=基板銅厚+孔銅*1.40
D介電常數(shù)成反比介
根據(jù)板材介電常選擇(3.8-4.6)
E阻抗值成反比
C1=基材上的阻焊厚度[30UM]
C2=銅面上的阻焊厚度[12UM]
阻焊介電常數(shù)，與阻抗值成反比[Er=3.4]
?
??
【推薦閱讀】：
責任編輯：BC
創(chuàng)盈電路 版權所有：http://www.hollybollyentertain.com/ 轉載請注明出處
?
創(chuàng)盈官方微信
