PCB電路板鍍錫板和鍍金板差別

來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2017-11-15?????

[導讀] 線路板生產制造中最常見的工藝是什么呢？首選鍍錫板和鍍金版，那這兩種工藝有什么差別呢？下面我們從工藝流程及用途上進行好好的了解一下。

下面從幾個方面簡單介紹pcb電路板鍍錫板和鍍金板的區(qū)別。

一、工藝流程：

1、鍍錫板的工藝流程：酸性除油→二級溢流水洗→微蝕→二級溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級溢流水洗→浸酸→鍍錫→二級溢流水洗

2、鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級溢流水洗→微蝕→二級溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級溢流水洗→鍍鎳→二級溢流水洗→鍍金→金回收→二級溢流水洗

3、錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅后進行鍍鎳鍍金。

二、用途：

1、鍍錫板的作用是在后一道工序堿性蝕刻時通過表面所鍍上的錫鍍層作為線路圖形的抗蝕層，保護線路圖形不被蝕刻藥水蝕刻掉，從而得到客戶所需要的線路圖形。同時在蝕刻后通過退錫水將所鍍上的錫退掉。

2、鍍金板的作用不僅是在后一道工序堿性蝕刻時通過表面所鍍上的金作為線路圖形的抗蝕層，保護線路圖形不被蝕刻藥水蝕刻掉，同時也具有可焊性，可作用于客戶焊接時使用。

三、藥水:

1、鍍錫缸主要藥水由硫酸亞錫，硫酸和添加劑（不同藥水商的含量不同）組成。各藥水成分及控制范圍如下：

2、鍍鎳缸主要藥水由氨基磺酸鎳，氯化鎳、硼酸和鍍鎳添加劑（不同藥水商的含量不同）組成。各藥水成分及控制范圍如下：

3、鍍金缸主要藥水由金鹽，檸檬酸和導電鹽組成。各藥水成分及控制范圍如下：

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