線路板涂覆表層化學鈀層特點：

 

(1)在PCB裸銅表面沉積鈀層。在PCB上直接化學鍍鈀比起化學鍍Ni/Au涂覆層來說，它采用了相對簡單得多的工藝便可進行鈀的沉積。因為鈀層僅僅是單一均勻的化學鍍層（含，有少量的磷），與化學鍍Ni/Au工藝比較起來，化學鍍鈀的工藝其溫度和pH值兩個技術參數都是溫和的，這意味著PCB在化學鍍鈀的加工過程中，由于鍍層吸收雜質而產生的污染是相對低的，鍍層產生的熱應力也是相對小的。同時，對焊料掩膜（阻焊膜）的選擇有了更寬的余地，降低了對阻焊劑的苛刻要求。另外，也明顯地改善了操作環(huán)境。化學鍍鈀的成本約為化學鍍Ni/Au40%。

 

(2)電路板廠pcb在組裝工藝中鈀層的優(yōu)點

 

①形成常規(guī)的可于銅表面上焊接。因為化學鍍鈀層是屬“犧牲性”涂覆層。它一直保護

銅表面直到焊接時與熔化了的焊料接觸為止。當鈀被焊料熔解后便漂浮在焊料表面，不會形成界面化學物。因而保證了焊接的可靠性。不像化學鍍Ni/Au層那樣，當與熔化了的焊料接觸后，金便被熔化于焊料之中并形成AuSn4界化物，當焊料中八1^114的金含量（重量）達到3%時，焊料會發(fā)脆，從而影響焊接的可靠性。

 

②化學鍍鈀層具有很好的耐熱穩(wěn)定性。只要不與熔化了的焊料直接接觸，即使在再流焊的溫度下，鈀不會熔化或引起技術上的降級。因而鈀層的耐熱性能是很穩(wěn)定而堅固的，是一種很理想的銅或鎳的保護層。所以在裸銅上化學鍍鈀或在化學鍍鎳上化學鍍主要用于接插頭接觸或金屬絲連接WB上）是有光輝前景的。

 

③具有很好的平整表面而適用于精細和甚精細節(jié)距的表面安裝元件的貼裝技術上。這一點是與OSP、化學鍍鎳金是一致的。

 

④由于鈀呈灰白色等，對于機械和目視檢查具有好的反差。但有人認為鈀層不利于機械或光學檢測。