電路板廠熱風(fēng)焊料整平的質(zhì)量要求：

 

熱風(fēng)焊料整平（HASL)的目的是在PCB的焊盤表面上（含通孔內(nèi)）涂覆一層適宜厚度的Sn/Pb合金，以達(dá)到預(yù)計(jì)的優(yōu)良的可焊性和保護(hù)性（防銅表面氧化等）。因此對Sn/Pb合金涂覆層的基本要求：

 

(1)熱風(fēng)整平的Sn/Pb合金涂覆層應(yīng)具有或接近最低共熔點(diǎn)的組成。即Sn/Pb比例等于或接近應(yīng)為62.7/37.3之比率。

 

(2)Sn/Pb合金涂覆厚度。PCB種類或組裝類型不同，則要求的熱風(fēng)焊料整平Sn/Pb合厚度是不一樣的。

 

電路板廠pcb表面涂覆層

 

同時，電路板廠采用的Sn/Pb合金焊料的雜質(zhì)應(yīng)盡量少。只有這樣的條件下才能在較低溫度(230°C~250°C的偏低一方）下獲得光亮如鏡的Sn/Pb涂覆層。但是，隨著PCB的熱風(fēng)焊料整平的持續(xù)進(jìn)行。銅與錫會形成界面化合物（IMC),如Cu6Sn5, Cu4Sn3等等化合物，特別是當(dāng)熔融的焊料槽中，含有多〇.3%Cu時，則熱風(fēng)焊料整平的溫度提高（如要250°C以上）才能得到光亮的涂覆Sn/Pb合金層，甚至?xí)纬纱植诓黄交蛏笆癄畋砻?。因此要定期分析Sn和Pb含量與比例以及雜質(zhì)含量，使Sn/Pb處在62~64/38?36范圍內(nèi)，同時保證銅含量<0.3%。因?yàn)镾n比Pb更易于氧化，因而，熔融的Sn/Pb合金表面應(yīng)具有耐高溫的防氧化劑薄層（或助焊劑等）。同時，要經(jīng)常除渣，以除去表面形成的氧化層和銅與錫的界面化學(xué)物（因會浮在表面），以保證熔融Sn/Pb合金焊料的純凈，又可除去雜質(zhì)的Cu和氧化物。

 

電路板廠熱風(fēng)焊料整平的工藝流程：

 

熱風(fēng)焊料整平的工藝流程，將隨PCB的加工過程不同和板類（單、雙、多層板）差異有所不同。如圖形電鍍和全板（panell電鍍以及有否插頭镩金等加工不同，其前后處理步驟將有所不同。同時，對于剛性不強(qiáng)和薄板、厚板也將區(qū)別對待，制定相應(yīng)的工藝步驟才能獲得滿意的結(jié)果。而對于軟性和薄型板等可能或完全不適合于采用熱風(fēng)焊料整平工藝或采用輔助設(shè)施，這些需要具體分析與分別對待。