電路板廠電鍍新方法-脈沖電鍍

 

電路板廠脈沖電鍍的添加劑大體上可分為兩大類：一是聚醚類（polyether)會增加Cu2+的負(fù)電位,即增大Cu2+離子的沉積電位，使銅較難析出；二是有機硫化物類，則恰好相反，會降低陰極沉積電位，使銅較易鍍出。在脈沖電鍍時，由于電流密度或電壓時高時低，高電流（電壓）密度區(qū)“聚醚類”起作用，而在低電流（電壓）密度區(qū)“有機硫化物”起作用，因而在低電流密度（電壓）區(qū)有較多的銅沉積出來（實際上是降低沉積電位，增加電流的結(jié)果）。所以，便可得到整體銅鍍層厚度均勻的結(jié)果。由于脈沖電源在頻率和大電流方面的開發(fā)成功，毫無疑問，脈沖電流電鍍的成功應(yīng)用是PCB電鍍技術(shù)上的一大突破和革新，將會推動微小孔化和微盲孔化等的PCB生產(chǎn)進步與發(fā)展。

 

電路板廠脈沖電鍍的優(yōu)點：脈沖電鍍可使板內(nèi)孔壁鍍銅厚度與板面上鍍銅厚度之比達(dá)到1:1，這對于微小孔和高厚徑比的多層板電鍍來說，無疑是個福音。因為目前這種類型的板，大多采用低電流密度、高濃度1^304、低濃度Cu2+等辦法來改善電鍍分散能力（孔內(nèi)鍍銅厚度/板面鍍銅厚度差別）。但是，采用這樣的工藝技術(shù)時間長、生產(chǎn)效率低，而且這種改善是有限的，而采用化學(xué)沉積（全加成法)，其可靠性又是有問題的。

 

電路板廠電鍍新方法-脈沖電鍍

 

脈沖電鍍的應(yīng)用已獲得很大成功，不僅在制造高厚徑比的電路板廠多層板和HDI (或BUM)多層板（盲孔電鍍方面）是不可缺少而重要的方法與手段，而且在常規(guī)的多層板也明顯地改善了質(zhì)量和提高了生產(chǎn)率。