電路板廠化學(xué)鎳鍍層的成分和結(jié)構(gòu)

 

在酸性溶液中得到的鍍層含P為7%?10%,在堿性溶液中得到鍍層含卩為5%?7%,磷的存在決定了一系列鍍層的特殊性質(zhì)，這些特性在熱處理后發(fā)生顯著變化。

 

在電路板廠PCB生產(chǎn)過程中，可焊性是首要的。這樣用途的鎳鍍層要求P含量為7%~9%。溶液的pH值是影響鍍層中P含量的主要因素。例如pH值從5.5降到3.5,合金中P含量從7.5%升高到14.5%。因此必須控制溶液的pH值，一般在5.1,能得到含磷約9%的鎳-磷合金鍍層。

 

通過X射線及電子顯微鏡檢查的研究證明，化學(xué)鎳鍍層是無定形的，具有成層的結(jié)構(gòu)和過冷液體的結(jié)構(gòu)。

 

化學(xué)鍍鎳層的防護(hù)性能

 

隨著沉積條件的不同，化學(xué)鍍鎳層具有不同的孔隙率和腐蝕穩(wěn)定性。經(jīng)實(shí)驗(yàn)證實(shí)，酸性鍍液中所得化學(xué)鎳層比堿性溶液中所得到的化學(xué)鎳層氣孔少，化學(xué)穩(wěn)定性也高。

 

化學(xué)鍍鎳層的物理-機(jī)械性能

 

化學(xué)鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。