PCB板設計工藝缺陷

來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2018-06-29?????

[導讀] PCB板設計工藝缺陷總結一、加工層次定義不明確單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。二、大面積銅箔距外框距離太近大面積銅箔距外框應至

PCB板設計工藝缺陷總結

　　一、加工層次定義不明確　單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

　　二、大面積銅箔距外框距離太近　大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

　　三、用填充塊畫焊盤　用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

PCB線路板廠家淺談PCB布局規(guī)則：

　　1、在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

　　2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

　　3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。

　　4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。

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