電路板生產(chǎn)廠家教你電路板表面如何清理

　　電路板生產(chǎn)廠家可以在電路板表層涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣吹平的工藝，形成抗銅氧化、具有良好可焊性的涂覆層；采用電鍍鎳金的方法，在在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金，是純金，金表明看起來不亮，鍍硬金具有表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮的特點(diǎn)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連；也可以采用化學(xué)沉銀，工藝較簡單、快速；有些廠家也采用化學(xué)沉鎳金的方法，就是在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)電路板；有機(jī)防氧化是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹，同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。

電路板短路如何檢查

首先在電腦上打開PCB板設(shè)計(jì)圖，把短路的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部的短路。如果是人工焊接需要養(yǎng)成好的習(xí)慣：
1.焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；
2.每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源和地是否短路；
3.焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。