關(guān)于PCB制板過孔大小選擇問題

來源：織夢技術(shù)論壇 ?????作者：秩名 ?????發(fā)布日期：2019-07-01?????

[導(dǎo)讀] 隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增

隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板上集成的元器件卻增加了3.5倍，整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統(tǒng)在朝著密度更高、速度更快、發(fā)熱量更大的方向發(fā)展。另外，由于電路板過熱引發(fā)的問題也越來越受到關(guān)注，熱仿真將成為電子PCB設(shè)計過程中一個不可或缺的步驟。傳統(tǒng)的熱仿真測試主要在產(chǎn)品關(guān)于PCB制板過孔大小選擇問題。通常是R外徑 - r內(nèi)徑 >=8mil(0.2mm)，一般建議外徑1MM，內(nèi)徑0.3-0.5MM，比較密的線路，外徑做到0.6MM，內(nèi)徑做到0.4-0.2MM的樣子。做PCB沒有絕對的標(biāo)準(zhǔn)，大電流的都可以把外徑做大點，孔可以放小。但PCB廠家一般會建議用0.5MM內(nèi)徑，因為他們用0.5的鉆咀不容易斷，0.5MM以下的鉆咀容易斷。