PCB制板電鍍銅故障的分析解決和預(yù)防措施(二)
來源:織夢(mèng)技術(shù)論壇 ?????作者:秩名 ?????發(fā)布日期:2019-07-01?????

[導(dǎo)讀]
酸銅電鍍槽本身,此時(shí)其前處理,一般不會(huì)造成板面銅粒,因?yàn)榉菍?dǎo)電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面:槽液參數(shù)維護(hù)方面,生產(chǎn)操作方面
酸銅電鍍槽本身,此時(shí)其前處理,一般不會(huì)造成板面銅粒,因?yàn)榉菍?dǎo)電性顆粒最多造成板面漏鍍或凹坑。銅缸造成板面銅粒的原因大概歸納為幾方面:槽液參數(shù)維護(hù)方面,生產(chǎn)操作方面,物料方面和工藝維護(hù)方面。槽液參數(shù)維護(hù)方面包括硫酸含量過高,銅含量過低,槽液溫度低或過高,特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠,此時(shí)會(huì)造成槽液的電流密度范圍下降,按照正常的生產(chǎn)工藝操作,可能會(huì)在槽液中產(chǎn)生銅粉,混入槽液中;
生產(chǎn)操作方面主要時(shí)打電流過大,夾板不良,空夾點(diǎn),槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會(huì)造成部分板件電流過大,產(chǎn)生銅粉,掉入槽液,逐漸產(chǎn)生銅粒故障;物料方面主要是磷銅角磷含量和磷分布均勻性的問題;生產(chǎn)維護(hù)方面主要是大處理,銅角添加時(shí)掉入槽中,主要是大處理時(shí),陽極清洗和陽極袋清洗,很多工廠都處理不好,存在一些隱患。銅球大處理是應(yīng)將表面清洗干凈,并用雙氧水微蝕出新鮮銅面,陽極袋應(yīng)先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡,清洗干凈,特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。

電鍍凹坑:這個(gè)缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良,在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng),顯影機(jī)顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理,因?yàn)闊o論是酸性除油劑,微蝕,預(yù)浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質(zhì)硬度較高時(shí),會(huì)出現(xiàn)混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散,污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面,對(duì)后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。酸銅電鍍槽本身可能以下幾個(gè)方面:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進(jìn)液口靠近鼓氣管吸入空氣,產(chǎn)生細(xì)碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;另外可能還有一點(diǎn)是使用劣質(zhì)的棉芯,處理不徹底,棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液,造成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時(shí)清理干凈即可,棉芯應(yīng)用酸堿浸泡后,板面顏色發(fā)白或色澤不均:主要是光劑或維護(hù)問題,有時(shí)還可能是酸性除油后清洗問題,微蝕問題。銅缸光劑失調(diào),有機(jī)污染嚴(yán)重,槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會(huì)有清洗問題,但如是水質(zhì)PH值偏酸且有機(jī)物較多特別是回收循環(huán)水洗,則有可能會(huì)造成清洗不良,微蝕不均現(xiàn)象;微蝕主要考慮微蝕劑含量過低,微蝕液內(nèi)銅含量偏高,槽液溫度低等,也會(huì)造成板面微蝕不均勻;此外,清洗水水質(zhì)差,水洗時(shí)間稍長(zhǎng)或預(yù)浸酸液污染,處理后板面可能會(huì)有輕微氧化,在銅槽電鍍時(shí),因是酸性氧化且板件是帶電入槽,氧化物很難除去,也會(huì)造成板面顏色不均;另外板面接觸到陽極袋,陽極導(dǎo)電不均,陽極鈍化等情況也會(huì)造成此類缺陷。
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