[導(dǎo)讀] 三.機(jī)械PCB加工問(wèn)題 現(xiàn)象征兆：沖制、剪切、鉆孔PCB加工質(zhì)量不一致，鍍層結(jié)合力差或在金屬化孔中鍍層參差不齊。 檢查方法：對(duì)來(lái)料檢查，試驗(yàn)各種關(guān)鍵的機(jī)械PCB加工操作，并把層壓

    三.機(jī)械PCB加工問(wèn)題

　　現(xiàn)象征兆：沖制、剪切、鉆孔PCB加工質(zhì)量不一致，鍍層結(jié)合力差或在金屬化孔中鍍層參差不齊。

　　檢查方法：對(duì)來(lái)料檢查，試驗(yàn)各種關(guān)鍵的機(jī)械PCB加工操作，并把層壓板來(lái)料經(jīng)孔金屬化工藝后，進(jìn)行常規(guī)剖析。

　　可能的原因：

　　1.材料固化、樹(shù)脂含量、或增塑劑改變，會(huì)影響材料的鉆孔、沖制和剪切質(zhì)量。

　　2.鉆孔、沖制或剪切工藝差，使得生產(chǎn)質(zhì)量差或不一致。

　　3.沖制或鉆孔前預(yù)熱周期時(shí)間太長(zhǎng)，有時(shí)會(huì)影響層壓板的PCB加工。

　　4.材料的老化，主要是酚醛材料，有時(shí)導(dǎo)致材料中增塑劑跑掉、使得材料比平常更脆。

　　解決辦法：

　　1.與層壓板制造者聯(lián)系，確立模似關(guān)鍵機(jī)械PCB加工性能要求的試驗(yàn)。不應(yīng)使用生產(chǎn)模具作試驗(yàn)，否則生產(chǎn)模具的磨損和變化會(huì)影響試驗(yàn)結(jié)果。在任何機(jī)械PCB加工性能變化的問(wèn)題中，只有問(wèn)題是同材料批號(hào)變化同時(shí)發(fā)生的時(shí)候，才能懷疑層壓板質(zhì)量有問(wèn)題。

　　2.參閱關(guān)于各種類型層壓板的制造推薦說(shuō)明。與層壓板制造商聯(lián)系，弄清每一種級(jí)別層壓板的特定鉆速、進(jìn)給、鉆頭和沖溫度。要記?。好恳粋€(gè)制造廠家使用不同的樹(shù)脂和基材的混合物，其推薦說(shuō)明會(huì)各不相同。

　　3.小心地預(yù)熱層壓板，務(wù)必找出任何過(guò)熱區(qū)，例如在加熱燈下的過(guò)熱區(qū)。當(dāng)加熱材料時(shí)，應(yīng)遵守先進(jìn)先出的原則。

　　4.與層壓板制造商者一起檢驗(yàn)，取得材料的老化特性數(shù)據(jù)。周轉(zhuǎn)庫(kù)存，使得庫(kù)存通常是新生產(chǎn)的板材。務(wù)必查出在倉(cāng)庫(kù)貯存中可能產(chǎn)生的過(guò)熱。

　　四.翹曲和扭曲問(wèn)題

　　現(xiàn)象征兆：無(wú)論P(yáng)CB加工前、后或PCB加工過(guò)程中，基材翹曲或扭曲。錫焊后孔傾斜也是基材翹曲和扭曲的征兆。

　　檢查方法：用浮焊試驗(yàn)，有可能進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)。用45度傾斜錫焊試驗(yàn)特別有效。

　　可能的原因：

　　1.在收貨時(shí)或在鋸料和剪料后，材料翹曲或扭曲，這通常是由于層壓不當(dāng)、切斷不當(dāng)或?qū)訅喊褰Y(jié)構(gòu)不均衡所引起的。

　　2.翹曲也可以是由于材料貯存不當(dāng)而引起，特別是紙基層壓板，當(dāng)將其豎放時(shí)，就會(huì)使其呈弓形或變形。

　　3.產(chǎn)生翹曲是由于覆的銅墻鐵壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：電鍍層不相等，或特殊的印制板設(shè)計(jì)引起了銅應(yīng)力或熱應(yīng)力。

    4錫焊時(shí)夾具或固不當(dāng)，在錫焊操作中重的元件也會(huì)引起翹曲。

　　5.在工藝PCB加工過(guò)程或錫焊過(guò)程中，材料上的孔位移或傾斜是由于層壓板固化不當(dāng)，或基材玻璃布結(jié)構(gòu)的應(yīng)力而引起的。

　　解決辦法：

　　1.矯直材料或在烘箱中釋放應(yīng)力，按照層壓板制造者推薦的傾斜角和板材加熱溫度進(jìn)行切斷操作。同層壓板制造商聯(lián)系，保證不用結(jié)構(gòu)不均衡的基材。

　　2.把材料平放貯存在裝貨紙板箱中或者把材料斜放平躺在貨架上。通常材料放置時(shí)應(yīng)和地面成60度角或更小。

　　3.和層壓板制造商聯(lián)系，避免兩面覆的銅箔不相等。分析電鍍層和應(yīng)力，或者裝有重的元件或大的銅箔面積引起的局部應(yīng)力。把印制板重新設(shè)計(jì)，使元件和銅面積平衡。有時(shí)把印制板一面的大部分導(dǎo)線和另一面的導(dǎo)線垂直布設(shè)，使兩面的熱膨脹不相等而引起扭曲，只要可能，應(yīng)避免這種布線。

　　4.在錫焊操作中，印制板，特別是紙基印制板必須用夾具夾住。在某些情況中，重的元件必須用特殊的夾具或用固定物均衡。

　　5.與層壓板制造者聯(lián)系，采用任何所推薦的后固化措施。在某些情況下，層壓板制造商會(huì)推薦另一種層壓板用在更為嚴(yán)格或特殊的用途中。

　　五. 層壓板起白點(diǎn)或分層

　　現(xiàn)象征兆：白點(diǎn)或布紋出現(xiàn)在表面上或材料里；既可在局部出現(xiàn)，也會(huì)在大面積上出現(xiàn)。

　　檢查方法：恰當(dāng)?shù)母『冈囼?yàn)。

　　可能的原因：

　　1.在錫焊時(shí)，大面積起泡是由于壓進(jìn)材料中的濕氣和揮發(fā)物引起的。機(jī)械PCB加工不良也是個(gè)原因，因?yàn)闀?huì)使層壓板分層、使得層壓板在濕法工藝PCB加工中吸收水份。

　　2.在錫焊時(shí)產(chǎn)生白色布紋或白點(diǎn)，這是由于層壓板結(jié)構(gòu)不均衡、層壓板固化不當(dāng)、層壓板應(yīng)力釋放不良或者電鍍銅延展性差。

　　3.在錫焊操作中露出纖維或嚴(yán)重起白點(diǎn)。這是由于過(guò)度地與溶劑接觸的緣故，特別是含氯的溶劑，可使樹(shù)脂軟化所致。

    4.基材受熱時(shí)，固定得很緊的大元牛或連接終端會(huì)使板材產(chǎn)生很大的應(yīng)力。結(jié)果在此密集區(qū)域的周圍起白點(diǎn)。板材在浸焊過(guò)程中或在浸焊后隨即受應(yīng)力，撓曲或彎曲也會(huì)起白點(diǎn)，

　　解決辦法：

　　1.通知層壓板制造商，查出了有這樣問(wèn)題的一批層壓板。對(duì)于所有板材使用所推薦的機(jī)械PCB加工方法。

　　2.與層壓板制造商聯(lián)系，以取得關(guān)于在浸焊前印制板如何釋放應(yīng)力的說(shuō)明。在高濕下將印制析板貯存一段時(shí)間后會(huì)吸收過(guò)量的濕氣，這會(huì)影響印制板的可焊性。在浸焊操作前將印制板預(yù)烘和預(yù)熱，以減少熱沖擊，會(huì)有助于解決這兩個(gè)問(wèn)題（參閱關(guān)于多層材料，貯存的印制電路板的吸濕數(shù)據(jù)）。

　　3.與層壓板制造商聯(lián)系，以獲得最適宜溶劑和應(yīng)用時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)基材改變時(shí)，要驗(yàn)證所有的濕法PCB加工工藝，特別是溶劑。

　　4.在波峰焊或手工焊操作中，松開(kāi)緊固的接線終端，并在浸焊前去除任何散熱器或重的元件。核查機(jī)械PCB加工操作正確性，特別是沖制操作，以保證起白點(diǎn)并是由于操作不當(dāng)而引起的輕度分層。保證板材用夾具適當(dāng)夾住并在受熱時(shí)不受應(yīng)力。不要趁熱或在應(yīng)力下就把印制板放入較冷的焊劑清除劑中驟冷。

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