[導(dǎo)讀] 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。

     制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到層壓板問題，就應(yīng)當考慮增訂到層壓材料規(guī)范中去。通常如果不進行這種技術(shù)規(guī)范的充實工作，那就會造成不斷地產(chǎn)生質(zhì)量變化，并隨之導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。通常，出于層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在PCB加工場所區(qū)分出特定的壓制負荷或材料批次。于是就常常發(fā)生這樣的情況：印制電路板在不斷地生產(chǎn)出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲，從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、層壓板制造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與層壓板制造者的質(zhì)量控制系統(tǒng)保持連續(xù)性，這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下面介紹在印制電路板制造過程中，與基板材料有關(guān)的一般問題。

　　一.表面問題

　　現(xiàn)象征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。

　　可采用的檢查方法：通常用水在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查，或用紫外線燈照射檢查，用紫外燈照射銅箔可發(fā)現(xiàn)在銅箔上是否有樹脂。

　　可能的原因：

　　1.因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。

　　2.通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。

　　3.銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司重量規(guī)格更薄的銅箔上，或環(huán)境問題造成有樹脂粉末在銅箔表面經(jīng)過層壓。

　　4.銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。

　　5.層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法。

　　6.由于操作不當，有很多指紋或油垢。

　　7.在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油或其它途徑遭到有機物的污染。

　　解決辦法：

　　1.建議層壓板制造商使用織物狀薄膜或其它脫模材料。

　　2.和層壓板制造商聯(lián)系，使用機械或化學的消除方法。

　　3.和層壓板制造商聯(lián)系，檢驗不合格的每批銅箔；索取除去樹脂所扒薦的解決辦法，改善制造環(huán)境。
    4.向?qū)訅喊逯圃焐趟魅〕サ姆椒?。常通推薦使用鹽酸，接著用機械方法除去。

　　5.在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造商配合，并規(guī)定用戶的試驗項目。

　　6.教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔，保證設(shè)備狀態(tài)良好。

　　7.在鍍前或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對所有層壓板去油。

　　二.外觀問題

　　現(xiàn)象征兆：層壓板顏色明顯不同、表面顏色不同、表面或內(nèi)層有污斑、層壓板表面上有各種顏色的薄層

　　可采用的檢查方法：目視。

　　可能的原因：

　　1.玻璃布基層壓板在PCB加工前或蝕刻后的表面上有白色布紋或白點。

　　2.經(jīng)工藝PCB加工后，表面出現(xiàn)白斑或露出玻璃布更多了。

　　3.經(jīng)工藝PCB加工后，特別是在錫焊后，表面上有一薄層白色膜，這表明是樹脂輕度浸蝕或是有外來的淀積物。

　　4.基材的顏色變化超出了可能接受的外觀要求。

　　5.由于層壓板過熱或受某些藥水濃度過高時間過長浸泡，基材外觀產(chǎn)生棕色或棕色斑紋。

　　解決辦法：

　　1.在極個別情況下，是因為表面缺少樹脂，顯露出玻璃布，這在今天是罕見的。更經(jīng)?？吹降氖潜砻嫔系奈⑿∑鹋莼蛐〉陌咨昭?。這是由于玻璃布表面涂覆層和樹脂系統(tǒng)反應(yīng)所造成的。露出很多玻璃布的板子，在濕度增加時，表面電阻率下降。 然而具有微小起泡或小鼓泡的板子則通常不下降。嚴格地說，這只是一個外貌問題同層壓板制造者打交道，避免再發(fā)生這樣的問題；并確定微小起泡可接受的內(nèi)部標準。

    2.經(jīng)工藝PCB加工后露出玻璃布的絕大部分情況是由于溶劑浸蝕，去除了一些表面樹脂。與層壓板制造者一起檢驗所有的溶劑和鍍液，特別是層壓板在每種溶液中的時間和溫度保證它們適用于所用的層壓板。在可能情況下按照層壓板制造者推薦的條件PCB加工。

　　3.與層壓板制造商一起檢驗，保證所用的助焊劑是適用于所用的板材。驗證可能淀積出礦物質(zhì)或無機物的工藝過程，在可能淀積出礦物質(zhì)或無機物的工藝過程，在可能情況下，盡可能使用去除了礦物質(zhì)的水。

　　4.與層壓板制造商聯(lián)系，保證層壓板的任何主要組成或樹脂（它們對顏色有影響）在作出改變前為用戶所認可。有時過量的銅合金轉(zhuǎn)移會影顏色。與層壓板制造商打交道，確定可接受的外觀范圍。

　　5.檢查浸焊操作，焊料溫度和在焊料槽中的停時間。也檢查在印制板上的發(fā)熱元件或整個印制板的環(huán)境溫度。假如后者超出了所用層壓板允許溫度的上限，基板會產(chǎn)生棕色。受某些藥水濃度過高時間過長浸泡的板材在后工藝加熱考板時才表現(xiàn)出來，檢查控制藥水濃度及時間。

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