[導讀] 改善措施： 1、沉銅無孔化： a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效。整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全

改善措施：

　　1、沉銅無孔化：

　　a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效。整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學濃度不平衡或失效，會導致無孔化。

　　b、活化劑：其主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上就必須要控制好各方面的參數(shù)，使其符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：

　?、?、溫度控制在35～44℃，如果溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學銅覆蓋不完全；溫度高了因反應過快，材料成本增加。

　?、凇舛缺壬刂圃?0%～100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學銅覆蓋不完全；濃度高了因反應過快，材料成本增加。

　?、?、在生產(chǎn)過程中要維護好活化劑的溶液，如果污染程度較嚴重，會造成孔壁沉積的鈀不致密，后續(xù)化學銅覆蓋不完全。

　　c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學濃度控制在0.35～0.50N，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導致后續(xù)化學銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導致后續(xù)化學銅覆蓋不完全。

　　d、化學銅參數(shù)的控制是關(guān)系到化學銅覆蓋好壞的關(guān)鍵，以我司目前所使用的藥水參數(shù)為例：

　?、佟囟瓤刂圃?5～32℃，溫度低了藥液活性不好，造成無孔化；如果溫度超過38℃，因藥液反應快，銅離子釋出也快，容易造成板面銅粒而返工甚至報廢，這時沉銅藥液要立即進行過濾，否則藥液有可能造成報廢。

　　②、Cu2+控制在1.5～3.0g/L，Cu2+含量低了藥液活性不好，會造成孔化不良；如果濃度超過3.5g/L，因藥液反應快，銅離子釋出也快，造成板面銅粒而返工甚至報廢，這樣沉銅藥液要立即進行過濾，否則藥液有可能造成報廢。Cu2+控制主要通過添加沉銅A液進行控制。

　?、邸aOH控制在10.5～13.0g/L為宜，NaOH含量低了藥液活性不好，會造成孔化不良。NaOH控制主要通過添加沉銅B液進行控制，B液內(nèi)含有藥液的穩(wěn)定劑，正常情況下A液和B液是1：1進行補充添加的。

　?、堋CHO控制在4.0～8.0g/L，HCHO含量低了藥液活性不好，造成孔化不良，如果濃度超過8.0g/L時，因藥液反應快，銅離子釋出也快，造成板面銅粒而返工甚至報廢，這樣沉銅藥液要立即進行過濾，否則藥液有可能造成報廢。HCHO控制主要通過添加沉銅C液進行控制，A液內(nèi)也含有HCHO的藥液成分，所以添加HCHO時，先要計算好補充A液時的HCHO濃度升高量。
    ⑤、沉銅的負載量控制在0.15～0.25ft2/L，負載量低了藥液活性不好，造成孔化不良；如果負載量超過0.25ft2/L，因藥液反應快，銅離子釋出也快，造成板面銅粒而返工甚至報廢，這樣沉銅藥液要立即進行過濾，否則藥液有可能造成報廢。生產(chǎn)時第一缸板必須要用銅板進行拖缸，把沉銅藥液的活性激活起來，便于后續(xù)沉銅產(chǎn)品的反應，確?？變?nèi)化學銅的致密度和提高覆蓋率。

　　建議：為了達到以上各項參數(shù)的平衡和穩(wěn)定，沉銅缸添加A、B液，應配置一臺自動加料機，以更好地控制各項化學成份；同時溫度也采用自動控制裝置使沉銅線溶液的溫度處于受控狀態(tài)。

　　2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無孔化：

　　a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下不會有孔內(nèi)殘留濕膜油的現(xiàn)象；

　　b、絲印濕膜時使用的是68～77T網(wǎng)版，如果用錯了網(wǎng)版，如≤51T時，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時就會因鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時抗鍍膜被電流擊破，造成電路間出現(xiàn)很多金屬點甚至導致短路。

　　3、粗化過度造成無孔化：

　　a、線路前如果是采用化學粗化板面的話，對粗化溶液的溫度、濃度、粗化時間等參數(shù)要控制好，否則有可能因板鍍孔銅厚度薄，無法承受粗化液的溶銅力而造成無孔化。

　　b、為了加強鍍層和基銅的結(jié)合力，電鍍前處理都要經(jīng)過化學粗化后再電鍍，所以對粗化溶液的溫度、濃度、粗化時間等參數(shù)要控制好，否則也有可能造成無孔化問題。

　　4、電鍍無孔化：

　　a、電鍍時厚徑比較大（≥5：1）時孔內(nèi)會有氣泡，這是因為振動力不足，無法使孔內(nèi)的空氣逸出，也就無法實現(xiàn)離子交換，從而使孔內(nèi)沒有鍍上銅/錫，蝕刻時把孔內(nèi)的銅蝕掉便造成了無孔化。

　　b、厚徑比較大（≥5：1），電鍍前處理時由于孔內(nèi)有氧化現(xiàn)象沒有清除干凈，電鍍時會出現(xiàn)抗鍍現(xiàn)象，沒有鍍上銅/錫或鍍上去的銅/錫很薄，蝕刻時起不到抗蝕效果導致把孔內(nèi)的銅蝕掉而造成無孔化。

　　5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔無孔化：

　　a、鉆孔時鉆咀使用壽命沒有設置好，或者使用的鉆咀磨損較嚴重，如缺口、不鋒利，鉆孔時因磨擦力太大而發(fā)熱，造成孔壁燒焦無法覆蓋化學銅而造成無孔化。

　　b、吸塵機的吸力不夠大，或者工程優(yōu)化時沒有做好，鉆孔時孔內(nèi)有粉塵堵塞，在化學銅時沒有沉上銅而造成無孔化。

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