[導讀] PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內人士比較難解決的問題。

    PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內人士比較難解決的問題。

　　我們首先將造成PCB開路的主要原因總結歸類為以下幾個方面：

　　一、露基材造成的開路：

　　1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象；
　　2、覆銅板在開料過程中被劃傷；
　　3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；
　　4、覆銅板在轉運過程中被劃傷；
　　5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷；
　　6、生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷。

　　改善方法：

　　1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應及時與供應商聯(lián)系，根據(jù)實際情況，作出恰當?shù)奶幚怼?/p>

　　2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質利器物存在。

　　3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度不夠，機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。

　　a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進行更換夾咀；

　　b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內無雜物。

　　4、板材在轉運過程中被劃傷：

　　a、搬運時搬運人員一次性提起的板量過多、重量太大，板在搬運時不是抬起，而是順勢拖起，造成板角和板面摩擦而劃傷板面；
　　b、放下板時因沒有放整齊，為了重新整理好而用力去推板，造成板與板之間摩擦而劃傷板面。

　　5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當被劃傷：

沉銅后、全板電鍍后儲存板時，由于板疊在一起，有一定數(shù)量時，重量不小，再放下時，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。

　　6、生產(chǎn)板在過水平機時被劃傷：

　　a、磨板機的擋板有時會接觸到板表面，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起，過板時板面被劃傷；

　　b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。

　　綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線路上時，經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測試時是難于檢測出來的，這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質量問題和所導致的經(jīng)濟損失是相當大的。二、無孔化開路：

　　1、沉銅無孔化；
　　2、孔內有油造成無孔化；
　　3、微蝕過度造成無孔化；
　　4、電鍍不良造成無孔化；
　　5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化。

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