[導(dǎo)讀] 摘要：本文分析了高層電路板的主要制作難點，如層間對準度、內(nèi)層線路制作、壓合制作、鉆孔制作等技術(shù)難點。針對主要制作難點，介紹了層間對準度控制、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計、內(nèi)層

摘要：本文分析了高層電路板的主要制作難點，如層間對準度、內(nèi)層線路制作、壓合制作、鉆孔制作等技術(shù)難點。針對主要制作難點，介紹了層間對準度控制、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計、內(nèi)層線路工藝、壓合工藝、鉆孔工藝等關(guān)鍵工序的生產(chǎn)控制要點，供同行參考與借鑒。

　　高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域。近幾年來，應(yīng)用通訊、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的高層板市場需求仍然強勁，而隨著中國電信設(shè)備市場的快速發(fā)展，高層板市場前景被看好。

　　目前國內(nèi)能批量生產(chǎn)高層電路板的PCB廠商，主要來自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。高層電路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗積累，同時導(dǎo)入高層板客戶認證手續(xù)嚴格且繁瑣，因此高層電路板進入企業(yè)門檻較高，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長。PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標。本文簡述了高層電路板在生產(chǎn)中遇到的主要加工難點，介紹了高層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工序的控制要點，供同行參考與借鑒。

　　一、主要制作難點

　　對比常規(guī)電路板產(chǎn)品特點，高層電路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

　　1.1 層間對準度難點

　　由于高層板層數(shù)多，客戶設(shè)計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。
   　1.2 內(nèi)層線路制作難點

　　高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低；細密線路信號層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大；內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板；高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

　　1.3 壓合制作難點

　　多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設(shè)計疊層結(jié)構(gòu)時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性；層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。圖1是熱應(yīng)力測試后出現(xiàn)爆板分層的缺陷圖。

　   1.4 鉆孔制作難點

　　采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題；因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。

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