[導讀] 塞孔一詞對印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via孔均要求過孔塞油，現行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應用于外層之塞孔作業(yè)，內層盲埋孔亦

HDI 高密度連接技術的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結構出現，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內層埋孔通常被要求完全填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗PCB業(yè)者的制程能力同時也迫使原物料供貨商必須開發(fā)出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業(yè)界的需求。塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對樹脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。同時外層線路由于封裝之需要，亦需將所有Via孔使用油墨或樹脂填充，防止孔內藏錫造成其他功能性隱患，

現行的塞孔方式一般采用一下幾種工藝：
1、樹脂填充（多用于內層塞孔或HDI/BGA封裝板）
2、塞孔烘干后印刷表面油墨
3、使用空白網連塞帶印
4、于HAL后塞孔

網印塞孔為目前業(yè)界普遍使用的塞孔作業(yè)方式，因其所需之主要設備印刷機臺為各家業(yè)者均普遍擁有項目；而所必需之工具如：印刷網板、刮刀、下墊板、對位Pin等等也幾乎是隨處可見之常備物料，其作業(yè)流程并非是很困難的操作，以單次行程的刮刀印刷在與內層塞孔孔徑位置相符的網板上，藉由印刷壓力將油墨塞入孔徑內，同時為使油墨順利塞入孔內在內層塞孔板的下方，需準備一可供塞孔孔徑透氣用之下墊板，使孔內空氣在塞孔過程中可順利排出，而達到100%塞滿的效果。即使如此若要獲得符合要求的塞孔質量，關鍵在于各項操作的優(yōu)化參數，這包含了網板的網目、張力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均會影響到塞孔質量，而不同的塞孔孔徑縱橫比也會有不同的參數考慮，作業(yè)員需具備相當之經驗方可獲得最佳的作業(yè)條件。
 

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