[導(dǎo)讀] 最近幾年隨印刷電路基板(PCB)的封裝密度高密度化，要求提高錫膏網(wǎng)版印刷制程作業(yè)質(zhì)量的聲浪與日俱增。 所謂網(wǎng)版印刷質(zhì)量是指網(wǎng)版印刷的網(wǎng)孔堵塞造成錫膏未被印刷，或是印刷滲透

最近幾年隨印刷電路基板(PCB)的封裝密度高密度化，要求提高錫膏網(wǎng)版印刷制程作業(yè)質(zhì)量的聲浪與日俱增。

所謂網(wǎng)版印刷質(zhì)量是指網(wǎng)版印刷的網(wǎng)孔堵塞造成錫膏未被印刷，或是印刷滲透至網(wǎng)版與印刷電路基板之間，與鄰近接地(Land)形成牽絲(Bridge)等致命性缺陷，無(wú)法達(dá)成均勻、無(wú)分布不均、長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)、穩(wěn)定的錫膏網(wǎng)版印刷質(zhì)量，因此作業(yè)上要求利用專(zhuān)用錫膏檢查設(shè)備，使錫膏印刷量作數(shù)量化的定量管理，而不是傳統(tǒng)外觀檢查、目視檢查等定性管理。

此外支持高密度封裝的電子組件固定器(Mounter)也進(jìn)行高精度化度革命，目前電子組件固定器的裝密精度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)±50μm量產(chǎn)要求水平。

雖然電子組件固定器已經(jīng)達(dá)成高精度封裝水平，然而實(shí)際上生產(chǎn)線充分維持該能力的條件卻很困難，因此本文要探討利用專(zhuān)用錫膏檢查設(shè)備，使錫膏印刷量作數(shù)量化的管理手法，以及電子組件固定器簡(jiǎn)易的確認(rèn)手法。
 

回焊爐錫膏印的分析

圖1是印刷電路基板(PCB)的回焊爐(Reflow)制程質(zhì)量要因分析圖，如圖所示回焊爐制程會(huì)發(fā)生許多與焊接、封裝有關(guān)的不良；圖2與圖3分別是焊接、封裝不良的具體內(nèi)容一覽。

由圖2可知焊接不良要因之中以焊接不足以及未焊接，等錫膏印刷不良造成的不良最多，約占焊接不良要因整體的80%左右。

有關(guān)錫膏印刷不良，如圖3所示主要取決于3個(gè)重要因子，若以ppm等級(jí)要使錫膏印刷穩(wěn)定下來(lái)相當(dāng)困難，此時(shí)若改用定量觀察印刷結(jié)果，就可以獲得高水平的焊接質(zhì)量穩(wěn)定性。
 

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