PCB目檢檢驗(yàn)規(guī)范（一）
來源：織夢(mèng)技術(shù)論壇 ?????作者：秩名 ?????發(fā)布日期：2019-06-10?????
[導(dǎo)讀]
一, 線路部分: 1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象, B, 線路上斷線長(zhǎng)長(zhǎng)度超過10mm,不可維修. C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm
一, 線路部分:
1, 斷線,
A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象,
B, 線路上斷線長(zhǎng)長(zhǎng)度超過10mm,不可維修.
C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)
D, 相鄰線路并排斷線不可維修.
E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉(zhuǎn)彎處大于2 mm,不可維修.)
2, 短路,
A, 兩線間有異物導(dǎo)致短路,可維修.
B, 內(nèi)層短路不可維修,.
3, 線路缺口,
A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.
4, 線路凹陷&壓痕,
A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.
5, 線路沾錫,
A, 線路沾錫,(沾錫總面積小于等于30 mm2,可維修,沾錫面積大于30 mm2
不可維修.
6, 線路修補(bǔ)不良,
A, 補(bǔ)線偏移或補(bǔ)線規(guī)格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)
7, 線路露銅,
A, 線路上的防焊脫落,可維修
8, 線路撞歪,
A, 間距小于原間距或有凹口,可維修
9, 線路剝離,
A, 銅層與銅層間已有剝離現(xiàn)象,不可維修.
10, 線距不足,
A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.
11, 殘銅,
A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,
B, 兩線部距縮減超過30%不可維修.
12, 線路污染及氧化,
A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.
13, 線路刮傷,
A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.
14, 線細(xì),
A, 線寬小于規(guī)定線寬之20%不可維修.
二, 防焊部分:
1, 色差(標(biāo)準(zhǔn): 上下兩級(jí)),
A, 板面油墨顏色與標(biāo)準(zhǔn)顏色有差異.可對(duì)照色差表,判定是否在允收范圍內(nèi)
2.防焊空泡;
3.防焊露銅;
A, 綠漆剝離露銅,可維修.
4.防焊刮傷;
A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修
5.防焊ON PAD,
A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.
6.修補(bǔ)不良:綠漆涂布面積過大或修補(bǔ)不完全, 長(zhǎng)度大于30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.
7.沾有異物;
A, 防焊夾層內(nèi)夾雜其它異物.可維修.
8油墨不均;
A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.
9.BGA之VIAHOL未塞油墨;
A, BGA要求100%塞油墨,
10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨
A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗(yàn)方式為背光下不可透光.
11.VIA HOLE未塞孔;
A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗(yàn)方式為背光下不可透光
12.沾錫:不可超過30mm2
13.假性露銅;可維修
14.油墨顏色用錯(cuò);不可維修
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