[導(dǎo)讀] HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各

　HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或2次以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)的PCB技術(shù)。

　　隨著科技發(fā)展，電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小尺寸。從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，“小”是永遠(yuǎn)不變的追求。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足了電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。

　　HDI具有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢：

　　1、可降低PCB成本，當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

　　2、增加線路密度，傳統(tǒng)電路板與零件的互連

　　3、有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用

　　4、擁有更佳的電性能及訊號正確性

　　5、可靠度較佳

　　6、可改善熱性質(zhì)

　　7、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）

　　8、增加設(shè)計(jì)效率

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