[導(dǎo)讀]
PCB線路板制造是算是比較復(fù)雜的，其所用到的工序也很多，在制造pcb過程中也需要用到國外的軟件及一些相關(guān)書籍，在線路板行業(yè)詞語也有其特點的翻譯，你了解的準(zhǔn)確才能更好的理解
電路板制作是個復(fù)雜的活兒，其制作工序尤其多，下面多層線路板廠家為您簡單總結(jié)了一下電路板的大體制作過程，并配上了對應(yīng)的英文供您參考。
1) Inner Layer 內(nèi)層
> Chemical Clean 化學(xué)清洗
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
> Copper Etch 蝕銅
> Strip Resist 去膜
> Post Etch Punch 蝕后沖孔
> AOI Inspection AOI 檢查
> Oxide 氧化
> Layup 疊板
> Vacuum Lamination Press 壓合
2) CNC Drilling 鉆孔
> CNC Drilling 鉆孔
3) Outer Layer 外層
> Deburr 去毛刺
> Etch back - Desmear 除膠渣
> Electroless Copper 電鍍-通孔
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
4) Plating 電鍍
> Image Develop 顯影
> Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅
> Tin Pattern Electro Plating 鍍錫
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蝕銅
> Strip Tin 剝錫
5) Solder Mask 阻焊
> Surface prep 前處理
> LPI coating side 1 印刷
> Tack Dry 預(yù)硬化
> LPI coating side 2 印刷
> Tack Dry 預(yù)硬化
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊
6) Surface finish 表面處理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金
> Tab Gold if any 金手指
> Legend 圖例
7) Profile 成型
> NC Routing or punch
8) ET Testing, continuity and isolation 測試
9) QC Inspection QC檢查
> Ionics 離子殘余量測試
> 100% Visual Inspection 目檢
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping 包裝及出貨
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責(zé)任編輯：BC
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