1.鋁基板板面預(yù)處理

 

確定孔加工方式：鋁基板孔加工方式有鉆和沖兩種。

 

2.第一次鉆孔

 

⑴. 鉆孔參數(shù)

 

⑵. 鉆孔數(shù)和鉆嘴磨損

 

⑶.鉆孔后清潔

 

3.孔化

 

⑴.鋁基板板面清潔/去鉆污：孔化前必須進(jìn)行板面清潔和去鉆污。

 

⑵.孔化方法

 

4.內(nèi)層圖形制作

 

濕流程是芯板制作中最困難的部分，插架、搬運(yùn)、運(yùn)輸?shù)炔僮鲗?duì)薄的芯板是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

 

5.圖電/蝕刻

 

6.層壓

 

⑴.材料和基板準(zhǔn)備

 

⑵.層壓準(zhǔn)備

 

⑶.疊板順序自下至上

 

⑷.半固化片阻流程序

 

⑸.壓板程序

 

⑹.拆板、去除環(huán)氧樹(shù)脂

 

⑺.后鋦

 

7.第二次鉆孔/沖孔

 

層壓后環(huán)氧樹(shù)脂完全固化、板面環(huán)氧樹(shù)脂去除完畢后準(zhǔn)備進(jìn)行第二次孔加工。這個(gè)操作涉及金屬基復(fù)合材材的機(jī)械加工，對(duì)PCB的結(jié)構(gòu)是一個(gè)挑戰(zhàn)。操作的時(shí)候要小心，特別是定位精度和加工孔的質(zhì)量。

 

8.阻焊制作

 

⑴.液態(tài)光致抗蝕劑，即感光綠油

 

⑵.熱固油墨

 

⑶.UV固化油墨

 

⑷.干膜阻焊

 

9.表面涂覆

 

為了便于元器件的組裝，裸露的銅箔表面必須經(jīng)過(guò)處理以保證足夠的可焊性、良好的粘結(jié)力和全 面的制造性能。主要討論四種表面涂覆方法：HASL、OSP、Sn和Ni/Au；

 

10.成型

 

11.測(cè)試

 

由于金屬基板的性質(zhì)，大多數(shù)最終用戶都要求高壓測(cè)試以確保線路圖形與基板絕緣。有多種工裝 結(jié)構(gòu)及多種類型的設(shè)備來(lái)完成測(cè)試。

 

12.FQC、FQA/包裝

 

鋁基板的包裝對(duì)減少板面擦花、磨損等非常重要。交叉使用低硫薄片同時(shí)進(jìn)行真空密封是一種好的包裝方法。單獨(dú)的外套和泡沫包裝可供選擇。關(guān)鍵是要把焊料和鋁面隔絕開(kāi)來(lái)，用以消除不同金屬間的流電反應(yīng)。寬松的包裝不會(huì)象緊緊地包裝那樣容易產(chǎn)生問(wèn)題。