1.散熱好：鏡面銀鋁基板在采用熱電分離技術(shù)，普通有絕緣層的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是137W大大的提高了芯片的散熱。

 

2.光效高：我們普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發(fā)出來。

 

3.操作方便：鏡面銀鋁基板結(jié)構(gòu)跟我們市場上用的集成支架類似，線路是靠金線連金線，串并聯(lián)和封裝幾W是有客戶自己決定，不像我們普通的一個(gè)焊盤放一顆芯片，鏡面銀鋁基板一塊板可以封幾個(gè)W數(shù)的燈，這樣解決了庫存板型號(hào)多的問題。