首先有些人會(huì)很疑惑為什么電路板廠在生產(chǎn)電路板時(shí)要用到高Tg材料呢？我們的電路板制作廠家在生產(chǎn)電路板方面有很多專業(yè)知識(shí)，下面給你解答：

 

首先要講一下，高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，我們電路板廠電路板生產(chǎn)也越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。

 

PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

 

何謂反轉(zhuǎn)銅箔基板

傳統(tǒng)的電鍍銅皮具有光面和粗化面兩個(gè)部份，一般在電路板使用方面，都會(huì)將粗化的銅面和樹(shù)脂接著，這樣以產(chǎn)生拉力，使樹(shù)脂和銅箔結(jié)合力大，但是由于粗化面的粗度較深，若將粗化面做在電路板的表面，則未來(lái)這個(gè)均勻的粗面可以直接貼附干膜，不必太多的前處理就可達(dá)成良好的結(jié)合力，因此銅皮供貨商就嘗試將銅皮的粗面反轉(zhuǎn)而將光滑面另外做強(qiáng)化結(jié)合的處理，這樣的用法就是所謂的反轉(zhuǎn)銅皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作細(xì)線路時(shí)較容易蝕刻干凈，因此有利于電路板廠細(xì)線制作及改善良率，因此部份的電路板制作廠家就開(kāi)始做這樣的應(yīng)用。

 

何謂RCC及其用途

RCC是Resin Coated Copper，中文翻譯叫做，"附樹(shù)脂銅皮"或"樹(shù)脂涂布銅皮"，主要用于高密度電路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，電路板廠家們生產(chǎn)時(shí)可以增加高密度小孔及細(xì)線路制作能力的材料。因?yàn)樾】字谱鞒税暱坠ぷ髦猓舶た椎碾婂児ぷ?。因?yàn)槊た纂婂兓旧喜煌谕纂婂?，藥液的置換難度比較高，因此介電質(zhì)材料厚度也盡量的降低。針對(duì)這兩種制作特性的需求，恰好RCC能夠提供制作的這些特性需求，因此而被采用。

 

其中尤其是在高密度電路板發(fā)展的初期，因?yàn)榧す饧夹g(shù)并不發(fā)達(dá)加工速度又慢，對(duì)于傳統(tǒng)的電路板材料而言，的確有實(shí)際使用上的困難，因此RCC應(yīng)運(yùn)而生，成為重要的材料。