近幾年來OSP在PCB的應用實踐和經(jīng)驗表明，OSP膜經(jīng)過潮濕試驗和可焊性試驗都取得了可喜的效果。由于它僅在要焊接的裸銅上形成了 〇.3fim0.5jim厚的薄膜，加上具有高的熱穩(wěn)定性、致密性、疏水性等好的性能，因而迅速得到推廣應用。根據(jù)深圳電路板廠檢驗，OSP膜的優(yōu)點主要有：

 

(1)能在PCB板的裸銅部分形成一層均勻而致密的0.3mi~0.5pm厚度的保護膜。因而能保持PCB本身原有的板面和焊盤的平整度（共面性）。這是表面貼裝技術等的焊接要求的必要而又充分的條件，有些深圳電路板廠是可以滿足這樣的情況的。

 

(2)工藝簡單，操作簡便，易于操作和維護，操作環(huán)境好，污染少，易于自動化。

 

(3)成本低廉，可以說它是所有PCB表面涂（鍍）覆可焊中成本最低的加工工藝。其不足之處是，所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷等），必須精心操作和運放。同時其余也僅是裸銅可焊性的保護膜而已，一旦保護膜被破壞，裸銅的可焊性便沒有保證了。

 

深圳電路板廠新型的有機可焊性保護劑（OSP)，PCB表面涂（鍍）有金、銀、錫和焊料等的銅焊（連接）盤或其它連接圖形。應該看到：這種復合金屬的表面涂（鍍）覆層的產(chǎn)品已快速增長起來了；同時，還應該看到0SP會在這些高密度組裝中得到應用，而且其比率令越來越大。