電路板廠（深圳電路板）半固化片的主要質(zhì)量特性指標(biāo)有四項(xiàng):含膠量（resin content，簡(jiǎn)稱RC)、流動(dòng)度（resinflow，簡(jiǎn)稱RF)、凝膠時(shí)間（又稱固化時(shí)間gel time,簡(jiǎn)GT))、揮發(fā)物含量（volatile content,又稱揮發(fā)份，簡(jiǎn)稱VC)。在軍標(biāo)MIL-P-13949中還設(shè)雙氰胺結(jié)晶的控制指標(biāo)。近幾年先進(jìn)的FR-4及其半固化片的生產(chǎn)廠還幵始在生產(chǎn)線上進(jìn)行“樹脂固化率”項(xiàng)目的連續(xù)自動(dòng)監(jiān)測(cè)。

 

半固化片層壓后的特性指標(biāo)，是指按生產(chǎn)廠推薦的工藝參數(shù)壓制成標(biāo)稱厚度為〇.8mm的層壓板，檢測(cè)電氣、熱沖擊和阻燃性等項(xiàng)目。

 

多層板所用半固化片的主要外觀要求有：布應(yīng)平整、無(wú)油污、無(wú)污跡、無(wú)外來(lái)雜質(zhì)或其它缺陷、無(wú)破裂和過多的樹脂粉末，但允許有龜裂紋。表面污點(diǎn)和塵埃不允許大于0.25。在0.093m2面積內(nèi)：1處的污點(diǎn)和塵埃要小于0.25mm; 50mm的折痕不大于2條；100mm的折痕不大于1條；纖維松弛或跳絲不多于1根；布邊緣裂縫，距邊緣應(yīng)小于3mm。

 

在電路板廠多層板生產(chǎn)中，在選擇半固化片某種規(guī)格、牌號(hào)時(shí)，通常原則是：一、在多層板壓制時(shí)樹脂能填滿印制導(dǎo)線間的空隙；二、能在壓制中排除疊片間空氣和低分子揮發(fā)物；三、能為多層板提供必須的樹脂/玻璃布比率等。同時(shí)還要考慮到層壓板厚度尺寸、布線密度、層數(shù)，壓制加工的方式和工藝條件等實(shí)際情況。

 

半固化片對(duì)電路板廠的作用

 

我們電路板廠多層板生產(chǎn)過程就是經(jīng)這些材料經(jīng)過壓合而成的，所以材料大家是有必要了解的。