[導(dǎo)讀]
pcb電路板的生產(chǎn)流程是什么樣的呢？未必都是在工廠做過(guò)，下面我簡(jiǎn)單的把整個(gè)生產(chǎn)的過(guò)程及需要設(shè)計(jì)的基本步驟講解一下，有需要的了解一下。
1、開(kāi)料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料->按MI要求切板->鋦板->啤圓角＼磨邊->出板<br />
2、鉆孔
目的：根據(jù)工程資料(客戶資料)，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘->上板->鉆孔->下板->檢查＼修理
3、沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅
流程：粗磨->掛板->沉銅自動(dòng)線->下板->浸1%稀H2SO4->加厚銅
4、圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程：(藍(lán)油流程)：磨板->印第一面->烘干->印第二面->烘干->爆光->沖影->檢查；(干膜流程)：麻板->壓膜->靜置->對(duì)位->曝光->靜置->沖影->檢查
5、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板->除油->水洗二次->微蝕->水洗->酸洗->鍍銅->水洗->浸酸->鍍錫->水洗->下板
6、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)．
流程：水膜：插架->浸堿->沖洗->擦洗->過(guò)機(jī)；干膜：放板->過(guò)機(jī)
7、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
8、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
流程：磨板->印感光綠油->鋦板->曝光->沖影；磨板->印第一面->烘板->印第二面->烘板
9、字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程：綠油終鋦后->冷卻靜置->調(diào)網(wǎng)->印字符->后鋦
十、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性<br />
流程：上板->除油->水洗兩次->微蝕->水洗兩次->酸洗->鍍銅->水洗->鍍鎳->水洗->鍍金
10(并列的一種工藝)、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕->風(fēng)干->預(yù)熱->松香涂覆->焊錫涂覆->熱風(fēng)平整->風(fēng)冷->洗滌風(fēng)干
11、成型
目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切
說(shuō)明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．
12、測(cè)試
目的：通過(guò)電子100％測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模->放板->測(cè)試->合格->FQC目檢->不合格->修理->返測(cè)試->OK->REJ->報(bào)廢
13、終檢
目的：通過(guò)100％目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出．
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