電路板廠PCB化學沉銅液的穩(wěn)定性處理

來源：未知 ?????作者：BC ?????發(fā)布日期：2017-11-02?????

[導讀] 化學沉銅應用在很多行業(yè)都有涉及，使用各有其特點，在電路板行業(yè)也是一樣，那在電路板廠pcb的化學沉銅液穩(wěn)定性是怎么處理的呢？下面我們?nèi)チ私庖幌隆?

化學沉積銅由于成本低、操作簡單、不需要加溫等優(yōu)點而電路板廠廣泛采用，但是化學沉積銅工藝存在穩(wěn)定性差和沉積速度低等缺點，因此如何維持化學沉銅的穩(wěn)定性是一個重要的課題。利用甲醛為還原劑的化學沉銅反應不僅在活化后的非金屬表面進行，而且可以在溶液本身進行，當生成一定量的反應產(chǎn)物銅粉后，則這一反應受到催化而迅速進行，很快就會使化學銅完全失效，為了控制溶液自身的還原反應，通?？梢圆捎孟率龇椒ā?/div>

(1)增加銅離子絡合物的穩(wěn)定性，適當提高絡合物濃度或使用較強的絡合劑，如加入EDTA、四亞乙基五胺、三亞乙基四胺等。

(2)加入穩(wěn)定劑，如加入二硫化合物、硫代硫酸鈉等。

(3)連續(xù)過濾溶液。用連續(xù)過濾除掉溶液中的固體金屬雜質(zhì)，可以防止自催化作用的發(fā)生。

(4)減少裝載量。

(5)空氣攪拌。攪拌既可以提高沉積速度，又可以使溶液中的銅的自身還原反應受到控制。

使化學鍍銅穩(wěn)定的方法與提高沉積速度往往都是矛盾的，因此要以求穩(wěn)定為主，再求提高速度，否則，得不償失。